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Actualité des entreprises

EADS et Groupe Lagassé concluent un second accord pluriannuel

Pour une période additionnelle de 4 ans, du contrat qui les liait depuis 2005...

 
Publication: Avril 2010

Deux nouvelles commandes pour le leader de l’épitaxie par jet moléculaire

La société EPIR Technologies, basée à Bolingbrook, dans l’Illinois aux Etats-Unis, renforce son parc de systèmes MBE RIBER...

 
Publication: Avril 2010

La société de gestion Tinbergen Asset Management obtient son CIR et Statut JEI grâce à Sogedev

Tinbergen fait appel à Sogedev our son Crédit Impôt Recherche et son Statut de Jeune Entreprise Innovante...

 
Publication: Avril 2010

National Instruments et Trescal signent un accord de partenariat

Pour la vérification et l’étalonnage des matériels NI en France...

 
Publication: Avril 2010

Interoute étend son réseau jusqu’à Istanbul, intégrant ainsi la Turquie dans le réseau fibre optique

Les clients d’Interoute bénéficient d’une connectivité haute-capacité vers Istanbul...

 
Publication: Avril 2010

Trescal conforte sa position de leader au Royaume-Uni

Trescal renforce son implantation au Royaume-Uni par l’acquisition des activités de métrologie de Dowding & Mills...

 
Publication: Avril 2010

Sierra Wireless et Flextronics marquent une étape importante dans leur alliance

Livraison du millionième module sans fil embarqué Sierra Wireless fabriqué selon les standards automobiles dans l’usine de Flextronics à Suzhou, en Chine...

 
Publication: Avril 2010

“Best in Test” Au Salon SMT/Hybrid/Packaging 2010

La société GOEPEL electronic exposera cette année, au salon SMT/Hybrid/Packaging de Nuremberg en Allemagne...

 
Publication: Avril 2010

RS continue de livrer tous ses clients à travers l’Europe malgré les perturbations du trafic aérien

Perturbations dans le ciel aérien européen causées par l’irruption du volcan en Islande...

 
Publication: Avril 2010

Digi annonce un accord de partenariat avec un distributeur en France

Digi s’allie avec le spécialiste français du M2M et de la connectivité : Via Design...

 
Publication: Avril 2010

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