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Nouveaux produits

ADLINK Technology présente ses SBC PC/104-Plus et EPIC dotés des derniers processeurs Intel® Atom™ E600T et Intel® Core™ i7

Ces cartes durcies avec diverses E/S font progresser l’innovation de conception embarquée pour applications exigeantes...

 
Publication: Novembre 2012

BMF 243 : commutateur miniature à support intégré

Le nouveau capteur compact BMF 243 fournit des réserves hautes performances pour les vérins...

 
Publication: Novembre 2012

La plateforme technologique Guardian de SMART Storage Systems étendue aux puces Flash MLC 19nm

La plateforme technologique récompensée Guardian offre aux entreprises la meilleure combinaison de performance et d’endurance pour les puces 19nm plus économiques, réduisant ainsi le coût total de possession du stockage...

 
Publication: Novembre 2012

INSIDE Secure simplifie la migration des données vers une mémoire sécurisée grâce à un équipement enfichable

Le VaultIC 420i peut être utilisé en mode mémoire EEPROM série ou en mode composant sécurisé intelligent...

 
Publication: Novembre 2012

UTL de Souriau est un connecteur de puissance destiné aux utilisations extérieures

Luminaires et éclairage urbain, outils électroportatifs, relais télécom etc...Il respecte les nouvelles normes UL et IEC, et peut transmettre des courants allant jusqu’à 16 A et des tensions jusque 600 V...

 
Publication: Novembre 2012

Harwin ajoute des versions IDC à sa famille de connecteurs compacts Archer au pas de 1,27 mm

Des connecteurs avec éjecteur sont proposés, avec les câbles assemblés associés...

 
Publication: Octobre 2012

Les connecteurs certifiés QPL MIL-DTL-38999 Série III d’ITT ICS raccourcissent leurs délais d’assemblage

La famille complète, incluant la nouvelle version légère en matériau composite, sera présentée à Electronica 2012...

 
Publication: Octobre 2012

Altera lance le FPGA 28 nm de milieu de gamme offrant la plus grande bande passante du marché

Le composant Arria V GZ complète la famille de FPGA de gamme intermédiaire d’Altera et répond aux besoins accrus en bande passante exprimés par les marchés du broadcast et des communications...

 
Publication: Octobre 2012

Système d´inspection à rayons X 3D avec une option AOI intégrée pour une détection maximale des défauts

Lors de l´exposition « electronica » GOEPEL electronic présentera son système d´inspection rayon X 3D avec l´option AOI intégrée...

 
Publication: Octobre 2012

Modules sans fil offrent cinq normes de connectivité dans un seul boîtier miniature

Murata a annoncé le module sans fil combinaison LBEL6Z2TXC destiné aux applications automobiles et utilisant un chipset compatible AEC-Q100...

 
Publication: Octobre 2012

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