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Actualité des entreprises

ABB et Dassault Systèmes signent un partenariat mondial

Ce partenariat apporte aux clients une valeur ajoutée unique en associant l’offre de solutions numériques ABB Ability™ à la plateforme 3DEXPERIENCE de Dassault Systèmes...

 
Publication: Mars 2019

Le routage de la carte, l’étape clé de la conception de votre produit

Essentiel dès la phase de conception d’un produit, le routage permet d’optimiser le placement des composants, le tracé des pistes d’alimentation et l’intégration mécanique pour assurer un produit d’excellence au meilleur coût...

 
Publication: Février 2019

ALTRICS, Protoelectronique.com & Petiteserieelectronique.com au salon Midest GLOBAL INDUSTRIE EUREXPO LYON 2019 sur le même stand 6D68 du 05 au 08 mars

Un drone Parrot BEBOP 2 à gagner !

Le groupe ALTRICS organise un grand jeu-concours : Notre Excellence, Votre Succès.

 
Publication: Février 2019

RS Components s’expose pour la première fois au salon Global Industrie de Lyon

Salon Global Industrie, Lyon, du 05 au 08 mars 2019, stand 1A17 Distributeur digital international fort de 30 années d’expérience, RS COMPONENTS propose plus de 2500 marques renommées, dont sa marque propre RS PRO...

 
Publication: Février 2019

Murata, Cypress et NXP collaborent sur des solutions multi-plateformes Wi-Fi®

Les développeurs peuvent créer des ensembles assortis à partir des Modules Murata reposant sur le Wi-Fi® Cypress avec des processeurs i.MX de NXP pour des plateformes connectées optimisées en vue d’accélérer les délais de mise sur le marché...

 
Publication: Février 2019

Cadence : Toshiba Memory à accélérer la livraison de ces mémoires flash 3D avancées

CMP Process Optimizer : Cet outil permet à Toshiba Memory Corporation d’atteindre un niveau de corrélation extrmement élevé par rapport au silicium...

 
Publication: Février 2019

Concours IPC : encore quelques places disponible

Global Industrie, Lyon, France, 5-8 mars 2019 : Hall 6 stand IPC n° C69...

 
Publication: Février 2019

MACOM et STMicroelectronics accélèrent sur la technologie GaN sur silicium

L’efficacité et le gain en large bande (WBG) du GaN sur silicium correspondent aux exigences de rendement énergétique et de portée des antennes 5G...

 
Publication: Février 2019

Farnell element14 annonce le lancement d’Embedded Hub

Une ressource en ligne dédiée qui fournit une assistance complète aux ingénieurs concepteurs à travers toutes les étapes du processus de conception...

 
Publication: Février 2019

Artec 3D présente ses solutions de scanners 3D dédiées au secteur industriel

Artec 3D présentera ses nouveaux scanners 3D et solutions logicielles lors du salon Global Industrie 2019, rassemblement majeur du secteur européen de la fabrication industrielle...

 
Publication: Février 2019

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