La technologie permettant aux futurs véhicules connectés et autonomes d’interagir sera clé dans leur déploiement : communication avec les autres véhicules, avec l’infrastructure routière, les piétons, ou les réseaux...
Les appareils Pro-face incluent des API et IHM tactiles pour les systèmes industriels d’accès à distance...
Lors du salon Embedded World 2018 qui se tiendra à Nuremberg, en Allemagne, Texas Instruments Deutschland GmbH (TI) présentera des innovations révolutionnaires destinées à aider les entreprises à « concevoir demain »...
Depuis le début d’année 2017, plusieurs alertes ont été émises par de nombreux secteurs utilisateurs à propos de la pénurie mondiale et durable de composants électroniques...
Le Thermal Management Group de CUI a annoncé aujourd’hui l’introduction de sa gamme CBM de ventilateurs Dc centrifuges à courant continu de dimensions de 50, 60, 75, 97 et 120 mm et des débits allant de 2,6 à 54,7 CFM...
Nouveaux SSD NVMe M.2 à rapport performances/prix optimisé pour gamers et assembleurs passionnés...
Une nouvelle ère dans l’acquisition durcie et distribuée de données...
Un nouveau disque dur qui nettoie quatre disques SATA simultanément...
Analog Devices annonce le LTC5562, un mélangeur actif symétrique double, basse puissance, aux performances élevées, pouvant être adapté 50§Ù sur une large plage de fréquences de 30MHz à 7GHz...
Une équipe gagnante : modules congatec ETX/XTX et AMD Geode...
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