Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Toshiba lance un photocoupleur rapide destiné à l’automatisation industrielle

Nouveau photocoupleur rapide, en boîtier aminci protégeant des températures extrêmes...

Green Hills propose de nouvelles solutions basées sur les nouveaux processeurs TI

Une collaboration qui garantit sûreté et sécurité aux logiciels destinés à la puissante nouvelle famille de processeurs Sitara™ AM57x de Texas Instruments...

Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? Partie 3

Par Helmut Öttl et Paul Wild, Rehm Thermal Systems

Introduction Après avoir décrit l’impact des variations d’ouverture et du vide sur le nombre et la teneur de Voids sur les composants BTC (Bottom Terminated Components) dans les deux premières parties, la troisième partie vient démontrer un autre avantage de l’utilisation ciblée du vide. La (...)

Microchip présente sa nouvelle génération de solutions Bluetooth® Low Energy

Des composants, modules et logiciels complets conformes Bluetooth 4.2 qui offrent aux développeurs d’objets connectés une excellente flexibilité de conception pour des coûts maîtrisés...

Nos prestations vidéos sur le salon MIDEST Paris 2015

Tarif 2015 de nos prestations vidéos sur salon

Congatec présente des nouveaux Modules-Serveurs

Les nouveaux modules COM Express de congatec affichent des performances de classe Serveur...

IDT présente des commutateurs RF à faibles pertes et isolement élevé

IDT étend son offre de commutateurs RF avec les modèles hautes performances F2914...

Microchip : Des nouveaux contrôleurs tactiles mTouch®

Remplacer facilement les boutons mécaniques par le tactile capacitif sur les applications où la consommation est critique et le coût est primordial...

Arrow commercialise un mélange de connexion et de traitement intégré

Le module WiLink8 avec processeurs i.MX6 est maintenant disponible dans toute l’Europe...

Minalogic signe un partenariat avec le pôle grec mi-Cluster

Minalogic, le pôle de compétitivité mondial des technologies du numérique, a signé ce vendredi 23 octobre à Athènes un Memorandum of Understanding (MoU) avec mi-Cluster, en présence du Président de la République François Hollande...