Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

GradConn : un nouveau système connecteur câble-carte

Le nouveau système connecteur câble-carte à pas 1,2 mm de GradConn offre un profil bas et un raccordement aisé...

TraceParts : rapport détaillé sur l’utilisation des modèles CAO

Les composants électriques et électromécaniques connaissent une forte croissance dans le monde de la CAO...

Littelfuse complète sa gamme LV UltraMOVTM Varistor Series

Ces nouveaux produits associent des performances remarquables à l’encombrement le plus faible du marché...

Emitech s’équipe d’une enceinte climatique en atmosphère inerte

Cet équipement se fait à travers sa filiale Adetests

Cette nouvelle enceinte climatique en atmosphère inerte, sous azote, est un instrument de test unique en France...

FARO : conserver le passé et concevoir le futur

De quoi aura l’air le monde 3D de demain ? Comment conserver et redonner vie au passé ?...

ZTE choisit Lattice Semiconductor pour son smartphone Star 2

ZTE utilise la programmabilité intelligente des FPGA iCE40 LM pour implémenter des fonctions clés dans son tout dernier produit phare...

Congatec : module conga-WMX6, calculateur pilotant de nombreux robots

Les modules au format QSeven conviennent parfaitement à l’élaboration de robots...

XP Power : nouvelle série d’alimentation à fort rendement

La série EPL225 : une alimentation AC/DC 225W, un rendement de 95% dans un encombrement de 2” x 4”...

EDAC améliore sa nouvelle gamme de connecteurs IP67

Les fiches et prises E-Seal d’EDAC ciblées pour les applications environnements sévères où la protection contre la pénétration de l’eau, la saleté, la brume et la poussière sont essentielles...

OMRON : lancement de la dernière technologie avancée de système AOI Post Reflow

Vous pouvez maintenant certifier votre production SMT entièrement conforme aux normes IPC en utilisant la nouvelle technologie 3D-SJI d’OMRON...