La demande en FPGA iCE continue à s’accélérer à mesure que les fabricants les intègrent dans un nombre croissant de dispositifs mobiles...
Dotés de boîtiers miniatures à hautes performances thermiques pour une efficacité accrue...
« The 3DEXPERIENCE Company » annonce que la société MACCS a choisi ses solutions 3D SOLIDWORKS...
La nouvelle version de la spécification SMBus apporte une gestion d’énergie plus performante, davantage de souplesse, et une plus grande simplicité d’utilisation...
Les TMPM470FDFG et TMPM475FDFG permettent de commander deux moteurs DC sans-balais...
La nouvelle carte Raspberry Pi 2 présente une puissance de calcul six fois plus grande et une capacité de mémoire deux fois plus élevée que les modèles précédents...
Les perspectives 2015 de l’économie française vues par les Importateurs- Distributeurs de la mécanique et de l’électronique...
Le matériau FDM ASA est disponible en huit nouvelles couleurs et PolyJet compte 20 nouveaux matériaux numériques...
Ces machines provenant d’une des marques les plus importantes du secteur répondent aux besoins des concepteurs de tous horizons pour le prototypage rapide et le développement de produits...
Le financement de la vente d’Alcatel-Lucent Enterprise à China Huaxin, auquel Gide a participé, remporte le prix "Banking & Finance Deal of the Year 2014", décerné par China Business Law Journal...
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