La dernière révision de MicroTCA permet d’ajouter des interfaces à large bande passante et d’augmenter l’enveloppe thermique (TDP for "Thermal Design Power) pour préparer la spécification aux charges de travail exigeantes de la prochaine génération de serveurs et de (...)
Extension du contrat de fourniture du combiné onduleur convertisseur DC/DC (CIDD). Le CIDD offre une solution compacte pour gérer la propulsion électrique et les systèmes annexes. La technologie est destinée aux applications hybrides à transmission intégrale des segments B et C d’un constructeur (...)
SEMICON Europa 2023 s’apprête à réunir des experts et des leaders de l’industrie du 14 au 17 novembre à Messe München à Munich, en Allemagne, en mettant davantage l’accent sur les talents émergents dans le secteur de la microélectronique...
Kodak Alaris annonce la signature d’un contrat de partenariat avec KYOCERA Document Solutions France qui rejoint ainsi son écosystème de partenaires revendeurs...
La Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication (FIEEC) annonce l’arrivée de Teoman Bakoglu, au poste de Délégué général adjoint, en charge des Affaires publiques...
Une gamme comprenant des puces IoT cellulaires et le LPWAN complète les services et l’offre IoT d’Arrow...
Une nouvelle génération aux performances élevées...
Zoom Up, le programme partenaire de Zoom, intègre de nouvelles améliorations, des incentives et des programmes de soutien pour offrir davantage d’autonomie à ses partenaires et favoriser leur croissance...
Le fabricant de connecteurs ODU élargit sa gamme de produit ODU- MAC ® Blue-Line : Un nouveau module haute tension à 6 points sera bientôt disponible. Il combine une taille compacte avec des performances séduisantes...
Le nouveau modèle révolutionnaire BeagleV®-Fire offre des performances puissantes et de nouvelles options de connectivité...
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