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SOMMAIRE

Plus de 100 000 visiteurs à l’Electronics Fair et ICT Expo

Une enquête révèle l’optimisme des professionnels du secteur pour 2019 et le développement des villes intelligentes à Hong Kong...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mai 2019

Les microcontrôleurs à base ARM® Cortex®-M4 de Toshiba

Un large éventail d’options garantit l’adéquation à de multiples secteurs d’application...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

L’ANSSI maintient sa qualification pour la gamme d’automates S7-1500 de Siemens

Siemens est le premier et seul équipementier pour systèmes industriels dont une gamme complète est certifiée et qualifiée par l’Agence Nationale de la Sécurité des Systèmes d’Information (ANSSI)...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mai 2019

Les nouveaux pilotes AMD Radeon Pro Software Enterprise

Les performances des nouveaux pilotes dépassent celles des NVIDIA Quadro dans les principaux workflows professionnels et créatifs...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

ON Semiconductor présentera ses dernières innovations à PCIM Europe 2019

Plusieurs démonstrations intuitives et sophistiquées auront lieu sur le stand, pour des secteurs allant de l’automobile et de l’énergie industrielle, aux infrastructures énergétiques et aux serveurs Cloud...

 
Actualité des entreprises - Publication: Mai 2019

Womaster : commutateurs L2 PoE, Ethernet manageables

Les commutateurs L2 PoE / Ethernet manageables DP310 et DS310 de Womaster prennent désormais en charge Modbus TCP et les nouvelles fonctionnalités de gestion de réseau local et d’Internet local IoT...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

Les connecteurs sur panneau M12 peuvent désormais être montés en surface

Binder, le spécialiste des connecteurs circulaires, annonce l’ajout de nouveaux connecteurs sur panneau à monter en surface (SMT) avec sa vaste gamme de connecteurs M12...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

Farnell : se connecter plus rapidement avec les kits de développement Particle

Farnell expédie désormais Particle, une gamme de kits de développement nouvelle génération connectés au cloud avec réseau maillé, vous permettant ainsi d’étendre votre réseau maillé de capteurs et de connecter vos appareils au cloud...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

Harwin dévoile des clips de blindage EMI/RFI ultra-compacts

Ces composants de petite taille à montage en surface facilitent le processus de production et la maintenance...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

ROHM propose une gamme d’IGBT 1200 V de qualité automobile

Une faible perte de charge par conduction, la meilleure de sa catégorie, contribue à une efficacité élevée et à la miniaturisation des applications...

 
Nouveaux produits - Publication: Mai 2019

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