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Bien qu’extérieurement il ressemble presque comme deux gouttes d’eau au LPKF ProtoLaser S, le ProtoLaser U dissimule sous son couvercle une source laser différente avec des caractéristiques spéciales puisque avec son système laser UV, il peut couper, forer et structurer quasiment toutes sortes de matériaux. “Alors que le ProtoLaser S et son laser infrarouge est parfait pour la structuration des circuits imprimés, le point fort du ProtoLaser U est le micro-usinage,” explique le directeur de LPKF, Bernd Lange. « Et son prix attractif ouvre la technologie du laser UV à un plus grand cercle d’utilisateurs ».

Par exemple, le LPKF ProtoLaser U peut découper des plaques de circuits imprimés individuelles à partir d’une grande carte imprimée suivant un processus sans contrainte et précis. Il peut aussi couper du LTCC et des prepregs, percer des trous et des micro-vias, structurer des couches TCO/ITO, et ouvrir des masques de soudure. La forte énergie d’impulsion du laser UV cause un sectionnement sans laisser de résidus.

Le résultat : des contours avec des géométries très précises. Une table à vide intégrée confine les substrats souples et fins en toute sécurité Le processus laser est contrôlé par le logiciel intégré : CircuitCAM. De plus, des paramètres optimaux sont déjà archivés pour diverses applications. Le mode Opération Spéciale permet aux processus de production prédéfini d’être délégués à une équipe n’ayant qu’une connaissance superficielle du processus laser – tandis que des opérateurs expérimentés pourront profiter de la totalité du spectre de la technologie laser UV. Le LPKF ProtoLaser U est compact et optimisé pour les laboratoires. Il est parfait pour le prototypage et la production de mini séries. Sa surface de travail est de 229 x 305 millimètres, et il n’a besoin que d’une prise de courant.

http://www.lpkf.fr