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STMicroelectronics l’un des leaders mondiaux en technologie d’imagerie CMOS, annonce les premiers capteurs disponibles sur le marché à 3 Mpixels.

STMicroelectronics l’un des leaders mondiaux en technologie d’imagerie CMOS, annonce les premiers capteurs disponibles sur le marché à 3 Mpixels, avec un motif Bayers bruts, au format optique ¼ de pouce, et avec profondeur de champ étendue. Permettant de réaliser des modules caméras mesurant seulement 6,5 x 6,5 mm, les nouveaux capteurs d’image de ST associent une netteté et des performances exceptionnelles à des avantages décisifs en termes de dimensions et de coûts pour proposer une alternative intelligente aux appareils photo autofocus.

Annoncés sous les références VD6853 et VD6803, ces capteurs d’images CMOS à 3,15 Mpixels hautes performances intègrent une profondeur de champ étendue (EDoF). L’association hors pair de la fonction EDoF intégrée et de la technologie à 1,75 μm la plus avancée développée par ST garantit une excellente qualité d’image à des distances de mise au point de seulement 15 cm. La plage de mise au point est ainsi étendue de la reconnaissance de caractères optiques à distance ultra-courte et de la lecture de codes-barres jusqu’à l’infini.

Les nouveaux capteurs CMOS de ST incorporent également des filtres d’enrichissement des images, dont un filtre anti-vignettage à 4 canaux qui équilibre les éclairages variables ou la correction de défauts à la volée, ce qui assure une qualité d’image optimale et réduit la complexité du réglage. Outre les téléphones mobiles, ces nouveaux capteurs peuvent être utilisés dans d’autres applications d’imagerie telles que les caméras pour ordinateurs portables, les jouets ou les applications de vision industrielle non compatible en termes de coût, de consommation d’énergie ou de dimensions physiques avec des solutions auto-focus classiques.

«  Nos tout nouveaux capteurs allient avec intelligence les avantages des solutions auto-focus, netteté de l’image et richesse de l’expérience pour les utilisateurs
 aux avantages de taille, de coût et de fiabilité inhérents aux modules caméras à focale fixe », déclare Arnaud Laflaquière, Directeur de l’unité Capteurs de STMicroelectronics. « Ces capteurs répondent aux exigences de performances et de coûts des fabricants de téléphones avec caméra et conviennent parfaitement aux futures technologies d’assemblage et d’optique réalisées directement au niveau tranches de silicium ».

Ces deux capteurs sont disponibles en encapsulation TSV (Through Silicon Via) réalisée directement au niveau tranches de silicium. Ce type d’encapsulation permet de fabriquer des modules caméras standard ou directement fabriqués au niveau tranche de silicium. Ces modules encapsulés sont directement soudés sur la carte mère du téléphone, avec à la clé des économies en termes de coûts, d’espace et de délais par rapport au procédé traditionnel de montage des modules caméra dans des supports sur la carte.

Les nouveaux capteurs d’imagerie de ST sont disponibles avec une interface parallèle 10 bits (VD6803) ou une interface CCP2 (VD6853). Ils sont compatibles avec la plupart des processeurs d’applications et en bande de base comprenant un processeur de signal de traitement d’image intégré. À titre d’exemple, le capteur VD6853 conforme au standard SMIA (Standard Mobile Imaging Architecture) est entièrement compatible avec le processeur d’image STV0986 de ST qui permet aux téléphones cellulaires, assistants numériques personnels, consoles de jeu et autres applications mobiles de bénéficier des performances offertes par des appareils-photo numériques classiques.

Des échantillons et des kits de démonstration sont disponibles immédiatement, la production en série étant prévue pour le troisième trimestre 2009. Les capteurs VD6803 et VD6853 sont proposés en encapsulation COB (Chip on Board) et TSV (Through Silicon Via) et commercialisés à moins de 5 dollars, en fonction du type de boîtier et des dates de livraison.

http://www.st.com