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DELO DUALBOND EG6290 permet de coller directement les filtres en verre sur la puce semi-conductrice. La colle pour composants électroniques peut être déposée en cordons étroits et hauts. Elle permet de compenser les variations de pression en fonction de la température, tout en répondant aux normes automobiles courantes.

La nouvelle colle a été spécialement conçue pour la méthode d’assemblage « verre sur puce ». Le filtre en verre est fixé directement sur la puce, comme c’est généralement le cas pour les capteurs d’images iBGA.

Par rapport aux produits précédents, DELO DUALBOND EG6290 se caractérise par un module de Young nettement plus élevé de 2 350 MPa et une adhésion beaucoup plus élevée. Grâce à une température de transition vitreuse (Tg) supérieure à 130 °C, la colle présente un comportement mécanique stable, même à des températures d’utilisation élevées, par exemple pendant le procédé de surmoulage, et permet de compenser les variations de pression liées à la température. DELO DUALBOND EG6290 répond ainsi aux exigences de la norme automobile AEC-Q100 Grade 2.

La colle est appliquée en utilisant la méthode de dosage par aiguille. Grâce à son indice de thixotropie très élevé, la colle peut être appliquée avec précision en cordons étroits mais hauts, sur lesquels le filtre en verre sera ensuite collé. La polymérisation s’effectue en deux étapes successives : tout d’abord, la colle est exposée à une lumière d’une longueur d’onde de 365 ou 400 nm. Cela permet de fixer le filtre en verre en quelques secondes. En règle générale, la colle durcit complètement en 15 minutes à +130 °C. Grâce à la polymérisation rapide, la structure de la colle se forme rapidement, ce qui garantit une étanchéité fiable du boîtier du capteur d’image.

Le processus de double polymérisation et la température de polymérisation relativement basse permettent de minimiser la pression qui se produit habituellement lors du collage des filtres en verre.

Installés, par exemple, dans les systèmes LiDAR et de surveillance des conducteurs, les capteurs d’images CMOS constituent des composants essentiels des véhicules modernes. Ils doivent être scellés hermétiquement pour empêcher la poussière et l’humidité de pénétrer à l’intérieur et pour conserver leurs fonctions de sécurité pendant toute leur durée de vie. Avec ce nouveau produit, DELO élargit son portefeuille de colles pour composants électroniques et propose, en plus des colles pour les applications « verre sur boîtier », une autre solution pour l’encapsulation des cavités fermées. DELO DUALBOND EG6290 et d’autres produits développés pour le secteur de l’encapsulation microélectronique seront présentés au salon Semicon Southeast Asia, qui se tiendra du 28 au 30 mai 2024 en Malaisie.

https://www.delo-adhesives.com/