Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Cette solution, la première du genre, permet de vérifier les performances uniques du chipset Trimension™ NCJ29D6A de NXP, y compris les algorithmes radar améliorés. Elle est capable de générer des cibles radar UWB avec une distance de cible pouvant varier jusqu’à quelques centimètres. Ce qui permet d’optimiser le contrôle et la reproductibilité du scénario simulé.

De par ses capacités de télémétrie tout aussi sûres que précises, la technologie UWB enregistre une forte croissance sur les marchés de l’automobile, de la téléphonie mobile et de l’IoT. La clé numérique qui a été définie par le Car Connectivity Consortium (CCC) s’appuie sur la technologie UWB pour permettre un accès mains libres à un véhicule de façon sécurisée et pratique. Les chipsets Trimension UWB de NXP d’actuelle génération rendent possible de nouveaux cas d’utilisation du radar UWB, tels que la détection de présence d’enfant (CPD), la détection de mouvement du pied pour l’ouverture du coffre, la détection d’intrusion ou de proximité, etc.

Ces applications radar UWB tirent parti du système avancé de simulation de cible qui permet de relever des défis techniques tels que la simulation de cible à courte distance et la prise en charge de l’importante largeur de bande de signal. Ce système comprend un générateur de signaux de la gamme R&S SMW200A, un analyseur de spectre de la famille R&S FSW26 et un logiciel de contrôle développé par R&S. Les composantes de cette solution sont dès à présent disponibles dans les laboratoires d’ingénierie UWB. Ce qui évite tout investissement. Cette solution est particulièrement intéressante pour les fournisseurs de puces UWB, les fournisseurs de modules et les équipementiers automobiles.

La collaboration entre partenaires clés est particulièrement importante pour permettre à l’écosystème automobile de tester ces nouveaux cas d’utilisation. Rohde & Schwarz et NXP Semiconductors ont coopéré étroitement pour valider une solution de test appropriée. Jürgen Meyer, vice-président du segment de marché automobile chez Rohde & Schwarz, a déclaré : « Nous apprécions particulièrement les étroites relations de travail que nous avons nouées avec les équipes de NXP Semiconductors dans le monde entier. Ce qui nous a permis de mettre en œuvre cette solution inédite et de proposer à l’industrie automobile les capacités de test dont elle a besoin pour permettre le développement des applications UWB de prochaine génération. »

La démonstration de cette solution a mis en œuvre le circuit TrimensionTM NCJ29D6A de NXP. Il s’agit du premier chipset UWB monolithique qui combine des capacités de télémétrie sécurisée et de radar à courte portée. Il intègre également un microcontrôleur pour mettre en œuvre des cas d’utilisation tels que la détection de présence d’enfant, la détection de coups de pied et la détection d’intrusion. « La solution présentée par Rohde & Schwarz permet à nos clients de valider leurs systèmes et algorithmes de radar UWB afin de raccourcir les cycles de développement et d’optimiser les délais de mise sur le marché », a déclaré Michael Leitner, directeur général de Secure Car Access chez NXP Semiconductors. « Cette collaboration avec Rohde & Schwarz permet de franchir une nouvelle étape vers le déploiement de la technologie UWB sur le marché de l’automobile. »

La solution de test a été présentée au Mobile World Congress qui a eu lieu du 3 au 6 mars 2025 à la Fira Gran Via de Barcelone.

https://www.rohde-schwarz.com/