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Les nouveaux modules de puissance dotés de la technologie exclusive IsoShield™ offrent une densité de puissance inégalée

Actualités :

 La technologie IsoShield permet aux modules de puissance isolés d’atteindre une densité de puissance jusqu’à trois fois supérieure à celle des solutions à composants discrets, tout en réduisant la taille de la solution de près de 70 %.
 Venant compléter la gamme de plus de 350 modules de puissance à boîtiers optimisés de TI, ces nouveaux composants permettent aux ingénieurs de maximiser la densité de puissance tout en réduisant les coûts de matériaux et les délais de conception dans n’importe quelle application d’alimentation.

Texas Instruments (TI) a dévoilé aujourd’hui ses nouveaux modules de puissance isolés, qui contribuent à améliorer la densité de puissance, l’efficacité et la sécurité dans des applications allant des centres de données aux véhicules électriques. Les modules de puissance isolés UCC34141-Q1 et UCC33420 exploitent la technologie IsoShield de TI, une solution de boîtier multipuce exclusive qui offre une densité de puissance jusqu’à trois fois supérieure à celle des solutions à composants discrets dans les conceptions d’alimentation isolées. TI présentera ces innovations à l’APEC (Applied Power Electronics Conference) 2026 du 23 au 26 mars à San Antonio (Texas).

Les nouveaux modules de puissance isolés de TI dotés de la technologie exclusive IsoShield offrent une puissance supérieure dans des espaces restreints, tout en réduisant l’encombrement, le coût et le poids.

« Ce boîtier innovant révolutionne le secteur de l’alimentation, les modules de puissance étant à l’avant-garde de cette transformation », a déclaré Kannan Soundarapandian, vice-président et directeur général de la division Produits haute tension chez TI. « La nouvelle technologie IsoShield de TI répond aux besoins essentiels des ingénieurs électriciens : des solutions plus compactes, efficaces et fiables, ainsi qu’une mise sur le marché plus rapide. C’est le dernier exemple en date de l’engagement constant de TI à faire progresser la technologie des semi-conducteurs de puissance afin de contribuer à relever les défis techniques actuels. »

Pour en savoir plus, rendez-vous sur https://ti.com/IsoShield

Redéfinir la densité de puissance grâce à la technologie de boîtier de TI

Depuis toujours, les concepteurs de circuits d’alimentation ont recours aux modules de puissance pour optimiser l’espace sur les cartes et simplifier le processus de conception. Alors que la taille des puces atteint ses limites physiques et que la miniaturisation prend de plus en plus d’importance, les avancées technologiques dans le domaine des boîtiers permettent de réaliser de nouveaux gains de performances et d’efficacité.

La nouvelle technologie IsoShield de TI intègre un transformateur planaire haute performance et un étage de puissance isolé, offrant ainsi des capacités d’isolation fonctionnelle, de base et renforcée. Elle permet une architecture d’alimentation distribuée, aidant ainsi les fabricants à répondre aux exigences de sécurité fonctionnelle en évitant les points de défaillance uniques. Cette avancée permet de réduire la taille du boîtier de près de 70 % tout en fournissant une puissance pouvant atteindre 2 W, offrant ainsi des conceptions compactes, hautement performantes et fiables pour les applications automobiles, industrielles et de centres de données qui nécessitent une isolation renforcée.

Améliorer les performances des centres de données et des véhicules électriques grâce à une alimentation innovante

C’est dans les centres de données et les systèmes automobiles, deux secteurs en pleine évolution, que les innovations dans le domaine de la densité de puissance sont les plus cruciales. Pour répondre aux exigences de conception dans ces applications, il est nécessaire de disposer de semi-conducteurs analogiques de pointe, ces composants qui permettent un fonctionnement plus intelligent et efficace. Alors que les centres de données du monde entier continuent de s’agrandir pour répondre à la demande exponentielle, les modules de puissance haute performance doivent offrir davantage de puissance dans des espaces plus petits. Grâce à la technologie de boîtier IsoShield de TI, les concepteurs peuvent atteindre une densité de puissance supérieure dans des formats compacts, garantissant ainsi un fonctionnement fiable et sûr de l’infrastructure numérique mondiale. De même, la densité de puissance accrue qu’offre la technologie IsoShield aide les ingénieurs à concevoir des véhicules électriques plus légers et plus efficaces, avec une autonomie et des performances nettement améliorées.

Pour en savoir plus sur la technologie exclusive IsoShield de TI, consultez l’article technique « Isolated power modules with IsoShield™ technology cut solution size by as much as 70% ». (Les modules de puissance isolés dotés de la technologie IsoShield™ permettent de réduire la taille de la solution de près de 70 %)

Tirer parti de nos innovations dans les modules de puissance

Depuis des décennies, TI investit stratégiquement dans les technologies de gestion de l’alimentation, avec de récents développements dans le domaine des modules de puissance intégrant à la fois des transformateurs et des inducteurs. Grâce à des solutions de boîtiers innovantes et exclusives, telles que les technologies IsoShield et MagPack™, ainsi qu’à une gamme complète de plus de 350 modules de puissance dotés de boîtiers optimisés, les semi-conducteurs de TI permettent aux ingénieurs d’optimiser les performances dans n’importe quelle conception ou application d’alimentation.

Pour en savoir plus sur la gamme de modules de puissance de TI, rendez-vous sur https://ti.com/powermodules

Innover pour l’avenir de l’alimentation à l’APEC 2026

C’est sur le stand no 1819 du Henry B. González Convention Center que TI présentera ses modules de puissance isolés dotés de la technologie IsoShield dans une conception de référence de convertisseur de traction pour véhicules de 300 kW à carbure de silicium (SiC), haute puissance et haute performance. Par ailleurs, TI présentera d’autres avancées concernant les centres de données, l’automobile, les robots humanoïdes, les énergies renouvelables et les applications USB Type-C®, notamment une carte de distribution d’alimentation CC/CC de 800 V à 6 V. Cette conception s’appuie sur la gamme de modules de puissance intégrés au nitrure de gallium, d’isolateurs numériques et de microcontrôleurs de TI, qui contribuent à offrir un rendement et une densité de puissance élevés dans la conversion de puissance destinée aux baies des centres de données de nouvelle génération avec processeurs d’IA.

Pradeep Shenoy, spécialiste en puissance de calcul chez TI, présentera également « Reimagining Data Center Power Architecture » (Réinventer l’architecture énergétique des centres de données) de 13 h 30 à 14 h le mardi 24 mars, à l’Expo Theater 1.

Pour en savoir plus sur TI à l’APEC, rendez-vous sur https://ti.com/APEC

Disponibilité

Les quantités de préproduction et de production des nouveaux modules de puissance isolés sont d’ores et déjà disponibles sur TI.com. Des modules d’évaluation, des conceptions de référence et des modèles de simulation sont également disponibles.