Des MOSFET automobiles compacts et robustes à flancs mouillables

N°173-Déc2025

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Des MOSFET automobiles compacts et robustes à flancs mouillables

Publication: 25 mars

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Le nouveau boîtier DFN2020B(WF) améliore la fiabilité, la miniaturisation et l’AOI pour les applications automobiles de nouvelle génération...

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») annonce le lancement de cinq nouveaux produits automobiles MOSFET, conçus pour allier gain de place et facilité de montage. Ces MOSFET à canal N (XSM6K361NW, XSM6K519NW, XSM6K376NW, et XSM6K336NW) et à canal P (XSM6J372NW) sont logés dans le boîtier DFN2020B(WF), doté d’une structure à flancs mouillables.

Le boîtier DFN2020B(WF) représente une avancée significative dans le domaine de l’électronique automobile, offrant de multiples avantages. La structure à flancs mouillables améliore la mouillabilité de la soudure par rapport au boîtier UDFN6B existant de Toshiba. Essentiellement, elle accroit également la visibilité du cordon de soudure, ce qui permet de confirmer la qualité des joints de soudure à l’aide d’un équipement d’inspection optique automatisée (Automated Optical Inspection, AOI). De plus, lors des tests de résistance au cisaillement des joints de soudure, le nouveau boîtier présente une résistance environ 23 % supérieure à celle du boîtier SOT-23F existant de Toshiba, ce qui contribue à augmenter la fiabilité.

Avec un boîtier de taille typique de 2,0 mm x 2,0 mm x 0,6 mm, le boîtier DFN2020B(WF) réduit la surface de montage d’environ 43 % et la hauteur d’environ 25 % par rapport au boîtier SOT-23F (2,4 mm x 2,9 mm x 0,8 mm typ.). Cette réduction de taille est cruciale pour la miniaturisation des équipements automobiles modernes.

Malgré sa taille compacte, ce nouveau boîtier offre une capacité de dissipation thermique élevée. Par exemple, le XSM6K361NW affiche une dissipation de puissance maximale de 1,84 W, soit environ 1,5 fois supérieure aux 1,2 W du SSM3K361R existant de Toshiba avec un boîtier SOT-23F. Cette capacité de dissipation thermique élevée permet le développement d’équipements automobiles compacts nécessitant des MOSFET haute puissance, tels que les convertisseurs DC-DC pour les ECU (Electronic Control Unit) et les interrupteurs de charge pour phares à LED.

Ces nouveaux produits sont conformes à la norme AEC-Q101, la spécification de fiabilité standard de l’industrie automobile. De plus, le processus d’approbation des composants de production (Production Part Approval Process, PPAP) de la norme IATF16949, norme internationale pour les systèmes de gestion de la qualité spécifiques à l’industrie automobile, est disponible.

Toshiba s’engage à élargir sa gamme de MOSFET avec le boîtier DFN2020B(WF) et à lancer prochainement des MOSFET 2-en-1 avec le boîtier DFN2020(WF) pour les applications automobiles.