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Rohde & Schwarz et Realtek Semiconductors ont validé avec succès la première solution de test de la future fonctionnalité HDT (High Data Throughput) de Bluetooth® LE. Lors des salons MWC 2026, qui se tient à Barcelone, et Embedded World 2026, qui a lieu à Nuremberg, les deux entreprises présenteront conjointement cette configuration de test, basée sur le testeur de communication radio de la gamme CMP180 de Rohde & Schwarz. Cette solution assure la caractérisation de circuits intégrés Bluetooth® de nouvelle génération de Realtek des séries RTL8922D et RTL8773J.

Légende : Le testeur CMP180 prend en charge la future fonctionnalité HDT de Bluetooth® LE.

Grâce à ses capacités avancées, le testeur CMP180 de Rohde & Schwarz est une solution de test Bluetooth® parfaitement adaptée aux phases de R&D, de test pré-conformité et de test en production en série. Compatible dès à présent avec les futures évolutions du standard Bluetooth® LE sur les bandes de fréquences supérieures, le testeur CMP180 convient également aux tests de diverses technologies et appareils de communication sans fil. La fonctionnalité HDT (High Data Throughput) de Bluetooth® LE est un élément fondamental de la technologie Bluetooth® LE de prochaine génération. En portant le débit de transmission de données maximal de 2 Mbit/s à 7,5 Mbit/s, elle améliore considérablement les cas d’utilisation traditionnels et en offre de nouvelles perspectives, tels que la diffusion audio à faible latence, le partage rapide de fichiers multimédias et l’accélération des mises à jour logicielles OTA (Over-The-Air). Techniquement, la nouvelle fonctionnalité HDT offre une capacité jusqu’à quatre fois supérieure, une efficacité énergétique accrue, une optimisation de l’utilisation du spectre et davantage de fiabilité. La nouvelle couche physique (PHY) de Bluetooth® LE supportera cinq débits de données distincts, s’échelonnant de 2 à 7,5 Mbit/s, grâce à la combinaison de trois nouveaux schémas de modulation et de différents niveaux de correction d’erreurs.

La puce électronique de nouvelle génération de la série RTL8922D, qui combine les technologies Wi- Fi/Bluetooth, et la puce audio Bluetooth de la série RTL8773J de Realtek constituent une plateforme parfaitement adaptée pour les applications audio et de communication sans fil de hautes performances.

La puce multifonction de la série RTL8922D, qui associe les technologies Wi-Fi et Bluetooth, prend en charge la fonctionnalité HDT, la gestion des canaux et les exigences de la norme IEEE 802.15.4. Ce qui permet d’intégrer des capacités de connectivité simultanée Wi-Fi, Bluetooth double et Zigbee/Thread aux PC, téléviseurs, consoles de jeux, véhicules et appareils domotiques. La puce RTL8773J est un système sur puce Bluetooth audio qui réunit les technologies BT Legacy, Bluetooth LE, LE Audio et HDT. Elle permet de réaliser un traitement audio efficace énergétiquement et à faible latence sur des produits audio intelligents tout en améliorant la robustesse et la connectivité des transmissions conformément aux spécifications de la technologie HDT.

Le testeur CMP180 prend en charge de nombreuses technologies de communication cellulaires et non cellulaires, notamment le Wi-Fi 8 et la 5G NR FR1 jusqu’à 8 GHz sur des bandes passantes allant jusqu’à 500 MHz. Il intègre des tests Bluetooth® LE contrôlés via le DTM (direct test mode) de Bluetooth® LE ainsi que par un contrôleur de test spécifique au jeu de puce électronique. Il est en outre totalement compatible avec le nouveau protocole de test universel (UTP). Il est intègre dans un seul et même boîtier deux analyseurs, deux générateurs et deux ensembles de huit ports RF. Le testeur CMP180 constitue donc une solution de test économique pour les technologies de communication sans fil avancées et qui répond aussi bien aux besoins de test actuels que futurs.

Goce Talaganov, vice-président de la division des Testeurs radio mobiles chez Rohde & Schwarz, a déclaré : « Nous sommes reconnaissants à Realtek Semiconductors pour son étroite collaboration concernant les prochaines fonctionnalités de Bluetooth® LE, qui permet de démontrer les capacités de test uniques du CMP180 tout au long du cycle de vie du produit. Notre longue expérience en matière de tests d’appareils de communication sans fil combinée à cette collaboration avec Realtek nous permettent de fournir à nos clients des solutions de test à la pointe de la technologie. »

Yee-Wei Huang, vice-président et porte-parole de Realtek Semiconductors, a déclaré : « La technologie HDT de Bluetooth LE est un élément clé pour assurer des expériences audio immersives et la fluidité des connectivités. En combinant notre puce Wi-Fi/Bluetooth de la série RTL8922D et notre système sur puce Bluetooth audio de la série RTL8773J avec la plateforme de test CMP180 de Rohde & Schwarz, nous aidons nos clients à commercialiser plus rapidement des produits compatibles avec la fonction HDT, avec des performances éprouvées depuis les phases de R&D jusqu’à la production en série. »

https://www.rohde-schwarz.com