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Resonac Corporation a inauguré un nouveau centre de R&D dédié au consortium « US-JOINT », réunissant 12 acteurs japonais et américains pour développer des technologies avancées de packaging semi-conducteur. Cette initiative cible directement les défis liés à l’intégration hétérogène et aux architectures chiplet, devenues critiques avec la montée en puissance de l’IA et du HPC.

Le centre vise à mutualiser les efforts sur les matériaux clés : substrats organiques, solutions d’interconnexion et matériaux diélectriques à faible constante. L’objectif est de raccourcir les cycles d’innovation et d’industrialisation dans un contexte où la performance système dépend désormais autant du packaging que du die lui-même.

Cette dynamique s’inscrit dans une tendance globale de régionalisation des chaînes d’approvisionnement, avec une forte implication des États-Unis et du Japon pour sécuriser les technologies critiques. L’approche collaborative pourrait également réduire les coûts de développement tout en améliorant la standardisation industrielle.

Pour les EMS et OEM, l’enjeu est stratégique : ces innovations conditionnent directement les performances thermiques, la densité d’intégration et la fiabilité des systèmes électroniques avancés, notamment dans les data centers et applications edge AI.

Sources : Resonac