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Tension persistante sur équipements critiques de lithographie. Le 30 avril 2026, ASML a confirmé dans ses communications relayées par la presse spécialisée (EE Times, Reuters Business) que la pression sur la chaîne d’approvisionnement des équipements de lithographie avancée reste élevée malgré l’amélioration globale du marché.

La demande soutenue en systèmes EUV et DUV, tirée par les investissements massifs dans les fabs avancées, continue de dépasser les capacités de production. ASML souligne que certains composants critiques en amont (optique, mécatronique de précision) restent contraints, limitant la cadence de livraison.

Cette situation a des conséquences directes pour les fondeurs et IDM, qui doivent ajuster leurs plans de montée en capacité. Les délais de livraison des équipements clés restent longs, ce qui impacte la mise en production de nouvelles lignes.

Pour les acteurs industriels, cette tension confirme que la normalisation du marché des semi-conducteurs ne signifie pas un retour immédiat à une supply chain fluide. Les goulets d’étranglement se déplacent vers les équipements les plus avancés.

Les médias techniques soulignent également que cette situation renforce la dépendance à quelques fournisseurs stratégiques, posant des enjeux de souveraineté industrielle pour l’Europe et les États-Unis.