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Infineon renforce sa gamme CoolSiC pour répondre à la pression croissante des infrastructures énergétiques industrielles et data centers IA.

Infineon Technologies a dévoilé ses nouveaux modules haute puissance XHP™ 2 CoolSiC™, destinés aux systèmes haute tension nécessitant une densité énergétique accrue et des rendements maximisés. Cette annonce cible directement les marchés des infrastructures énergétiques industrielles, du stockage réseau, des alimentations pour data centers IA et des systèmes de conversion pour mobilité lourde. Le fabricant met particulièrement en avant la réduction des pertes de commutation et l’amélioration de la densité de puissance, deux paramètres devenus critiques avec l’explosion des besoins électriques des centres de calcul IA.

Les nouveaux modules exploitent la technologie carbure de silicium afin d’augmenter les fréquences de commutation tout en limitant les contraintes thermiques. Pour les intégrateurs industriels, cela signifie potentiellement des systèmes plus compacts, des architectures de refroidissement simplifiées et une baisse sensible des coûts d’exploitation. Le marché européen observe également cette annonce sous l’angle stratégique : la maîtrise des composants SiC reste un enjeu majeur face aux fabricants asiatiques et américains.

Cette évolution confirme la bascule rapide des infrastructures industrielles vers des architectures de puissance plus compactes et plus efficientes, notamment dans les applications critiques à forte consommation énergétique.

Source : Infineon Technologies