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Ces nouveaux MOSFET sont dotés d’une structure sans plots internes et d’un couplage de source, ce qui leur permet d’atteindre un courant nominal allant jusqu’à 180 A et d’offrir des performances thermiques améliorées

Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») annonce le lancement de trois nouveaux MOSFET de puissance canal N de 40 V : le XPMR5904PB, disponible dès maintenant, et les XPMR7404PB et XPMR8504PB, qui seront disponibles prochainement. Ces composants utilisent le nouveau boîtier SOP Advance (EWF) et sont conçus pour les applications automobiles exigeantes, notamment les onduleurs, les relais à semi-conducteurs, les commutateurs de charge et les variateurs de vitesse.

La caractéristique principale du XPMR5904PB est l’intégration du boîtier SOP Advance (EWF), qui utilise une structure reliant la puce et la broche externe par un clip en cuivre plutôt que par des plots internes. Cette modification architecturale réduit considérablement la résistance du circuit. De plus, le composant intègre une structure à couplage de source qui relie les bornes de source au dos du boîtier, augmentant ainsi la surface de contact avec le circuit imprimé. Cette optimisation structurelle interne augmente la surface de montage de la puce. Elle améliore également la capacité de transport de courant, permettant au XPMR5904PB d’atteindre un courant de drain (DC) de 180 A, soit 1,2 fois celui des produits existants utilisant un boîtier SOP Advance (WF) similaire.

Les indicateurs de performance ont été considérablement améliorés afin de répondre aux exigences du secteur automobile en matière de courant élevé et d’optimiser l’efficacité énergétique. Comparé au XPHR7904PS existant, le XPMR5904PB offre une réduction d’environ 25 % de la résistance à l’état passant drain-source (RDS(ON)) et d’environ 38 % de l’impédance thermique canal-boîtier (Zth(ch-c)). Ces améliorations contribuent directement à réduire les pertes de puissance et à accroître le rendement des équipements automobiles.

Pour garantir la fiabilité de la fabrication et faciliter les contrôles qualité, le boîtier SOP Advance (EWF) est un boîtier CMS conçu avec une structure à flancs mouillables. Cette conception assure une excellente visibilité du cordon de soudure, facilitant ainsi la vérification des conditions de montage à l’aide d’un système d’inspection optique automatisée (automated optical inspection, AOI). Cette fonctionnalité automatise les processus d’inspection sur les lignes de production et garantit que les composants répondent aux exigences de qualité rigoureuses de la norme de test de fiabilité AEC-Q101 pour les composants électroniques automobiles.

Toshiba reste déterminé à élargir sa gamme de semi-conducteurs de puissance et à fournir des MOSFET automobiles hautes performances pour répondre aux besoins de diverses applications automobiles et contribuer à la neutralité carbone.