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La demande massive pour l’IA propulse les investissements en équipements de fabrication mémoire 300mm à des niveaux records, redéfinissant les capacités mondiales.

L’industrie des semi-conducteurs franchit une étape historique majeure en 2026 sous l’impulsion irrésistible de l’intelligence artificielle. Selon les dernières projections du rapport "300mm Fab Outlook" publiées par l’organisation sectorielle SEMI, les investissements mondiaux dans les équipements de fabrication de mémoires au format 300mm devraient dépasser la barre symbolique des 50 milliards de dollars cette année. Cette croissance impressionnante de 29 % par rapport à l’année précédente porte les dépenses totales à 52 milliards de dollars, avec une trajectoire haussière confirmée pour 2027, où le secteur devrait atteindre les 57 milliards de dollars. Ce déploiement massif de capitaux est directement corrélé à l’explosion des besoins en infrastructures de centres de données et au développement accéléré des accélérateurs IA.

Les segments DRAM, portés par la demande en mémoires HBM (High Bandwidth Memory) et DDR5, ainsi que la technologie 3D NAND, concentrent l’essentiel de ces nouvelles capacités de production. Ces investissements sont cruciaux pour les fabricants afin d’anticiper la saturation des capacités actuelles.

La capacité mondiale de production de plaquettes 300mm devrait ainsi progresser pour atteindre 4,1 millions de wafers par mois d’ici la fin de l’exercice, offrant ainsi une visibilité nécessaire aux industriels pour structurer leurs chaînes d’approvisionnement futures face à une demande structurellement élevée en composants hautes performances destinés aux calculs complexes.

Source : SEMI