Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

XIVER, fonderie spécialisée dans les microsystèmes et la photonique, a fait l’acquisition d’un système de lithographie par ultraviolet profond (DUV) ASML PAS 5500, afin d’étendre encore ses capacités technologiques et industrielles. XIVER sera la seule fonderie « pure-play » de taille intermédiaire à proposer la lithographie DUV en interne et utilisera ce nouvel équipement pour améliorer la finesse des motifs, le contrôle dimensionnel, la précision d’alignement et la fidélité des motifs exigées par ses clients pour les dispositifs photoniques et à semi-conducteurs spécialisés.

Ce nouveau système DUV ASML PAS 5500 vient compléter le parc d’équipements de lithographie i-line déjà installé chez XIVER. Il permet de réaliser des motifs sur les deux faces du wafer ainsi que du micro-usinage 3D submicronique, et aide les clients à passer plus rapidement et plus efficacement de la R&D à la production en grande série de dispositifs photoniques complexes.

« Ce nouveau système DUV nous permet de réaliser des structures qui étaient jusqu’ici hors de portée de notre lithographie », a déclaré Joost van Beek, CTO de XIVER. « En photonique, cela se traduit par la possibilité de créer des guides d’onde mieux définis, avec des pertes de propagation réduites et des rayons de courbure plus serrés. Lorsque ces conceptions sortent de la phase de prototype, ces mêmes capacités garantissent la régularité et la répétabilité nécessaires à des produits à forte valeur ajoutée, dotés de détails toujours plus fins. »

XIVER, spécialisée dans les technologies destinées aux équipements pour semi-conducteurs, aux transducteurs à ultrasons, aux communications optiques et aux microsystèmes de détection et d’imagerie infrarouges, développe ses capacités de production depuis son indépendance, début 2025, pour répondre aux feuilles de route de ses clients et à la demande anticipée.

« Nous pensons que notre modèle industriel fonctionne parce que nous associons nos clients très tôt au processus de conception », a affirmé Wil van de Wiel, CEO de XIVER. « Avec la lithographie DUV, nous élargissons les possibilités de ces collaborations : les clients disposent d’une plus grande liberté pour développer des conceptions différenciantes, avec une voie claire vers une production à grande échelle. »

Pour la photonique, le nouveau système permet d’obtenir des motifs plus fins et d’aligner avec plus de précision les structures optiques, électriques et mécaniques qui composent les dispositifs optiques complexes, notamment les guides d’onde photoniques et les méta-optiques pour l’infrarouge à ondes courtes. Grâce à la grande précision d’alignement entre les couches, le stepper convient également à la microfabrication avancée sur wafers CMOS, y compris les structures en porte-à-faux (cantilevers) de largeur submicronique destinées à des applications de détection.

Ajout stratégique à l’infrastructure de production de XIVER, le système DUV servira à réaliser des structures bien en deçà du micron dans des matériaux compatibles CMOS, tels que le silicium (Si) et le nitrure de silicium (Si3N4), ainsi que dans des matériaux plus exotiques et non compatibles CMOS, comme l’or (Au) et le niobate de lithium en couches minces (TFLN).

XIVER prévoit que le stepper DUV sera opérationnel en 2027.