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Advantech, leader mondial dans la fourniture de systèmes intelligents et de solutions d’edge computing, élargit sa gamme d’IHM modulaires avec le lancement du TPC-B620, un nouveau modèle avec support GPU conçu pour exécuter des applications Edge AI directement au niveau de la machine et sur le terrain, dans les environnements de production.

Avec l’essor croissant de la Smart Factory, le transfert des charges de calcul depuis les clouds distants vers le niveau machine est devenu un enjeu stratégique. Grâce au traitement local des données en périphérie (edge computing), ce nouveau modèle garantit une souveraineté maximale des données en conservant sur site le savoir-faire industriel propriétaire et les informations critiques liées aux processus de production.

Le TPC-B620 offre une latence ultra-faible permettant une prise de décision en temps réel et contribue à réduire considérablement les coûts de bande passante en supprimant la nécessité de transférer d’importants volumes de données brutes vers le cloud.

Une architecture matérielle évolutive pour une intelligence distribuée au niveau edge

Afin d’exploiter pleinement les avantages de l’intelligence distribuée au niveau edge, le boîtier informatique modulaire IHM avec capacités IA TPC-B620 intègre une infrastructure matérielle robuste spécialement conçue pour fonctionner dans des environnements industriels exigeants.

Le système offre d’importantes capacités d’extension GPU et prend en charge des cartes graphiques dédiées, notamment la gamme NVIDIA RTX, avec une alimentation pouvant atteindre 70 W. Cette prise en charge GPU optionnelle permet aux fabricants d’adapter les performances de calcul aux besoins des applications Edge AI les plus exigeantes.

Le TPC-B620 se distingue également par une connectivité multiports avancée avec jusqu’à 11 ports LAN (3 ports intégrés en standard et jusqu’à 8 ports supplémentaires via des cartes d’extension demi-format). Cette forte densité de connectivité permet l’intégration simultanée de plusieurs caméras industrielles et fournit l’interface haut débit nécessaire pour exécuter localement des applications de vision IA sur site, sans limitation des performances.

Fiabilité sans compromis et flexibilité modulaire

Conçu pour répondre aux besoins des applications d’edge computing les plus exigeantes, le TPC-B620 associe une gestion thermique haute performance à un vaste écosystème d’écrans modulaires afin d’assurer une fiabilité exceptionnelle en environnement industriel.

Grâce à une structure propriétaire en alliage d’aluminium avec soudage par points et à une technologie avancée de caloducs (heat pipe), cette IHM modulaire dotée de fonctions IA permet au processeur CPU de fonctionner à pleine capacité, jusqu’à 65 W, en garantissant une puissance de calcul constante sans dégradation des performances ni phénomène de thermal throttling souvent rencontré avec les solutions conventionnelles.

L’architecture de base sans ventilateur (fanless) élimine les arrêts de production liés aux défaillances mécaniques des ventilateurs. Pour les applications nécessitant une puissance élevée, un kit de refroidissement actif optionnel est disponible afin de protéger les GPU dédiés et garantir une exécution stable des charges de travail IA, tout en préservant la robustesse globale du système.

Pour un déploiement flexible dans différents environnements industriels, le TPC-B620 peut être associé à 12 types différents d’écrans modulaires, disponibles dans des formats allant de 15" à 24", incluant des modèles haute luminosité pour une meilleure visibilité ainsi que des modèles à cadre fin (slim bezel) répondant aux exigences esthétiques modernes des environnements industriels.

Solution Edge AI intelligente pour la vision industrielle et la prévention des erreurs

En combinant des capacités de calcul haute performance, une accélération GPU dédiée et une flexibilité modulaire exceptionnelle, le TPC-B620 permet aux industriels d’accélérer leurs initiatives Smart Factory, de réduire les erreurs humaines et de déployer plus efficacement l’intelligence au niveau edge.

Dans les lignes d’assemblage complexes – telles que celles utilisées pour la fabrication de serveurs, de composants automobiles ou d’équipements électroniques haut de gamme – le TPC-B620 peut agir comme un système intelligent d’assistance et de contrôle en temps réel, optimisant les opérations locales et accompagnant les opérateurs moins expérimentés.

Grâce à ses ports LAN haute densité, le système se connecte directement à des caméras haute résolution afin de suivre en temps réel les différentes étapes du processus d’assemblage. Si un opérateur oublie de placer une vis ou installe un composant dans une mauvaise orientation, le modèle Edge AI exécuté localement détecte instantanément l’anomalie et déclenche des alertes visuelles rouges très visibles directement sur l’écran IHM modulaire, contribuant ainsi à éviter les rebuts coûteux et à améliorer la productivité globale.

Caractéristiques principals

 Processeurs Intel® Core™ 7 251E/TE (24 cœurs) et Core™ 5 221E/TE (14 cœurs) (BTL-S), offrant une puissance de calcul élevée pour les applications industrielles exigeantes.
 Nombreuses interfaces d’E/S comprenant notamment 2 ports série RS-232/422/485, 4 ports USB, 3 ports LAN standard, 1 DisplayPort et 1 port HDMI.
 Deux emplacements d’extension PCIe prenant en charge des cartes graphiques dédiées haute puissance, notamment la gamme NVIDIA RTX, avec une alimentation jusqu’à 70 W.
 Conception modulaire fanless compatible avec 12 types de panneaux différents allant de 15" à 24" (modèles Standard CE, High-Brightness HE et Slim-Bezel).
 Systèmes d’exploitation pris en charge : Windows 11 et Linux.