Une gamme d’instruments offrant rapidité, puissance et précision pour répondre aux nouveaux défis liés au test des dispositifs destinés aux applications d’intelligence artificielle et aux centres de données.
Teradyne, fournisseur leader de systèmes de test automatique pour l’électronique et la robotique avancée, annonce le lancement de trois nouveaux instruments pour sa plateforme UltraFLEXplus, conçus pour répondre aux exigences toujours plus complexes du test des semi-conducteurs destinés à l’intelligence artificielle et aux centres de données.
Les instruments UltraPin5000-EM, UltraPort-PCIe6 et UltraVS64-HP sont conçus pour offrir une évolutivité, une flexibilité et des performances sans précédent, permettant aux fabricants de semi-conducteurs de tester les dispositifs les plus avancés avec un maximum d’efficacité et de précision. Ensemble, ces instruments visent à renforcer le positionnement de Teradyne sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement des dispositifs destinés à l’intelligence artificielle, du premier wafer probing jusqu’à la validation finale du rack, en veillant à ce que les composants utilisés dans les centres de données pour les applications d’IA répondent aux normes de qualité exigées par le secteur.
« Alors que les marchés de l’IA et des centres de données entraînent une croissance sans précédent de la complexité des semi-conducteurs, Teradyne reste déterminé à fournir des solutions innovantes permettant à ses clients de conserver une longueur d’avance sur ce marché en rapide évolution », a déclaré Greg Smith, CEO de Teradyne. « Cette nouvelle gamme d’instruments étend les capacités de notre plateforme UltraFLEXplus, en offrant des solutions de pointe et pérennes pour le test des dispositifs de nouvelle génération. »
La carte UltraPin5000-EM est l’instrument numérique de nouvelle génération de Teradyne, spécialement conçu pour répondre aux exigences des dispositifs d’IA et de calcul avancé nécessitant une grande quantité de patterns de test. Avec une mémoire vectorielle jusqu’à 80 fois supérieure à celle des autres solutions disponibles sur le marché, elle permet de tester les dispositifs les plus complexes destinés aux applications d’IA, tout en offrant une capacité d’évolution adaptée aux innovations futures. Le chargement des patterns est jusqu’à 10 fois plus rapide, tandis que le nouveau mode de fonctionnement Persistence Mode permet des rechargements quasi instantanés. Les équipes de conception peuvent ainsi accélérer les activités de débogage et de caractérisation, tandis que les équipes de production bénéficient d’une meilleure efficacité des équipements.
UltraPin5000-EM garantit une excellente intégrité du signal à des débits de données de 5 Gbps, pour assurer un débit élevé et fiable des patterns à large bande passante. Son architecture de temporisation flexible prend en charge des fréquences d’horloge indépendantes pour chaque broche, permettant de s’adapter aux différents besoins des dispositifs hétérogènes. L’accélération du fonctionnement du réseau de scan permet d’obtenir en temps réel les résultats pour chaque cœur, autorisant des décisions de test adaptatives immédiates et réduisant le temps nécessaire aux tests structurels sans compromettre la couverture. Compatible avec la carte UltraPin2200, le nouveau modèle UltraPin5000-EM protège les investissements déjà réalisés par les clients, tout en offrant l’évolutivité nécessaire pour répondre aux exigences des dispositifs les plus avancés.
UltraPort-PCIe6 est la première solution ATE haute vitesse destinée à la vérification des protocoles I/O des interfaces PCIe Gen6, capable d’atteindre 64 Gbps (PAM-4) sur 32 lanes par instrument. Ses excellentes performances en matière d’intégrité du signal, associées à une unité PMU (Power Management Unit) dédiée à chaque broche et à une fonction de loopback intégrée, offrent une couverture de test accrue, des capacités de diagnostic élargies et un chemin de signal plus propre vers le dispositif. Elles permettent ainsi de mettre rapidement en service les systèmes de test et de maintenir leur stabilité en production. Un backend de calcul dédié de classe serveur peut évoluer jusqu’à 2 To de mémoire haute performance, permettant de traiter des ensembles de données de test plus volumineux et de réduire les cycles de test.
L’instrument prend en charge à la fois les tests en mode opérationnel (mission mode) et le scan I/O haute vitesse, permettant de déplacer une partie de la couverture des tests fonctionnels vers des étapes plus précoces du processus, d’accroître la confiance dans la qualification des Known Good Die et de réduire les pertes de puces mémoire HBM et d’assemblages à packaging avancé à forte valeur ajoutée.
UltraVS64-HP est l’alimentation électrique la plus avancée de Teradyne. Elle fournit 1 280 ampères par instrument, 5 120 ampères par alimentation en configuration groupée et une capacité totale de la cellule de test supérieure à 15 000 ampères. Grâce à une plage de fonctionnement exclusive allant jusqu’à 16 V, UltraVS64-HP est prête pour le test des architectures émergentes intégrant un régulateur de tension (IVR), couvrant aussi bien les dispositifs basse tension à fort courant que les entrées à tension plus élevée. Cette réserve supplémentaire en courant et en tension permet aux clients de suivre l’évolution des feuilles de route de l’advanced packaging vers des dispositifs de calcul toujours plus grands et plus puissants, le tout avec un seul instrument.
Le nouveau système intégré de mesure multipoint (multi-point sense) associe une excellente réponse dynamique à la charge afin de préserver le rendement des dispositifs, en maintenant des conditions stables lorsque l’activité à fort courant se déplace entre des dies de la taille d’un réticule complet et des boîtiers multi-dies. Les fonctions avancées de power profiling permettent d’accéder, d’une simple commande, à des informations détaillées sur le comportement du dispositif pendant le test, un élément essentiel pour caractériser les architectures de nouvelle génération et optimiser les programmes de test sur la base des résultats mesurés. Une nouvelle interface Intelligent Power dédiée introduit dans la cellule de test des fonctions de gestion de l’alimentation au niveau système et ajoute une réponse matérielle rapide en cas de défaut, protégeant ainsi contre le thermal runaway et les dommages coûteux qui peuvent en résulter pour la probe card et le socket.