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La première solution HPCaP industrielle de dépôt micronique, conçue pour améliorer les rendements de production

Alors que le packaging avancé joue un rôle croissant dans les performances et la miniaturisation des composants électroniques, les industriels sont confrontés à des enjeux de rendement, de précision et d’intégration toujours plus importants.

Développeur et fournisseur exclusif de la technologie High Precision Capillary Printing (HPCaP), Hummink franchit une nouvelle étape de son développement industriel avec le module BIRD (Breakthrough Integration and Resolution in Defect Repair). Après avoir démontré sa pertinence dans des environnements de recherche et développement, la technologie HPCaP est désormais en phase pilote sur des lignes de production d’écrans, avant de s’étendre au semi-conducteur et au packaging avancé.

BIRD apporte des capacités d’impression, de réparation de défauts et de fonctionnalisation à l’échelle micrométrique, directement au sein du processus de fabrication.

« Dans une industrie où un seul défaut RDL sur des panneaux à forte valeur peut compromettre des dizaines de puces IA, le gaspillage n’est plus une option. Avec BIRD, nous faisons passer la réparation de l’échelle R&D à celle de l’outil de production. La technologie HPCaP permet aux acteurs du packaging avancé d’augmenter leurs rendements. » Amin M’Barki, CEO de Hummink

Réduire la perte de rendement couche par couche : un enjeu critique du packaging avancé

Dans le packaging avancé, un défaut RDL peut entraîner le rebut d’un panneau complet. Alors que l’industrie migre vers le Fan Out Panel Level Packaging (FOPLP) pour répondre aux besoins de packaging avancé, la complexité des architectures et la finesse des lignes RDL créent des défis de rendement inédits.

Lorsqu’un défaut peut être réparé plutôt que rebuté, la valeur récupérée peut atteindre plusieurs dizaines de milliers d’euros par substrat, un point essentiel pour les fabricants opérant dans les secteurs des TIC (Technologies de l’Information et de la Communication), de l’IA et des architectures multi-puces.

SPÉCIFICATIONS CLÉS

Conçu pour s’intégrer aux chaînes de production, le module BIRD permet :

 L’impression à l’échelle micrométrique de 0,6 à 50 µm ;

 Le dépôt localisé et la réparation de défauts ;

 La fonctionnalisation des surfaces.

Performances :

 Compatibilité avec des encres conductrices, diélectriques et fonctionnelles jusqu’à 250 000 cP ;

 Compatibilité avec le verre et divers substrats.

Grâce au procédé additif direct HPCaP, de la conception à la pièce finie, le cycle complet peut être réalisé en quelques minutes, sans masque ni étapes intermédiaires.

Ce dépôt ciblé réduit la consommation de matière et de produits chimiques. Côté rendement, la réparation limite le nombre de pièces mises au rebut.

Ligne pilote en cours de déploiement en Asie

BIRD est actuellement en phase pilote chez un fabricant majeur de semi-conducteurs et d’écrans en Asie. Cette étape constitue le premier déploiement du module BIRD dans un environnement de production avancé, où la réparation et la réduction des pertes de rendement sont des priorités.

Rendez-vous à SEMICON Europa 2026

L’équipe Hummink dévoile le module BIRD du 10 au 13 novembre, au salon SEMICON Europa, à la Messe München, Hall C1, stand 1370.