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L’entreprise de pointe Helion a officialisé la signature d’une lettre d’intention portant sur l’obtention d’une subvention majeure de 175 millions de dollars dans le cadre du programme américain CHIPS Act, visant à stimuler l’innovation et la production industrielle de semi-conducteurs de puissance à très haute tension.

Cet investissement stratégique sera principalement déployé sur le site de recherche et développement situé à Everett dans l’État de Washington, avec pour ambition affichée de structurer une filière nationale robuste capable de soutenir technologiquement les futurs réacteurs à fusion énergétique et les applications industrielles lourdes.

Pour les concepteurs de systèmes électroniques et les équipementiers industriels confrontés à des exigences de conversion d’énergie toujours plus extrêmes, l’émergence de ces composants de puissance de nouvelle génération représente un levier d’optimisation thermique et de rendement incontournable. Les travaux menés permettront également d’améliorer les infrastructures de fabrication locales et de développer des équipements de production de pointe adaptés aux contraintes des semi-conducteurs à large bandegap (wide bandgap). Cette dynamique de soutien public aux technologies de conversion d’énergie renforce l’écosystème des composants discrets et des modules de puissance, indispensables à la transition énergétique et aux architectures industrielles automatisées.

L’officialisation de cette enveloppe financière a été relayée le 22 octobre 2026 sur la Newsroom officielle d’Helion Energy.