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Venez découvrir la nouvelle plateforme logicielle de Tria aux côtés de ses plateformes de calcul, solutions d’affichage, systèmes et services d’ingénierie, sur le stand B5.103.Tria participera également à edge lab LIVE ! sur le stand C5.100/25.

une société du groupe Avnet spécialisée dans les solutions de calcul embarqué, présentera son offre matérielle et logicielle à electronica 2026. Sur le stand B5.103, les visiteurs pourront découvrir des modules de calcul, des écrans, des systèmes et des services d’ingénierie, ainsi qu’une nouvelle plateforme logicielle modulaire destinée au développement, à la sécurisation et à la maintenance de produits connectés.

Du 10 au 13 novembre, au parc des expositions Messe München, Tria participera également à edge lab LIVE, l’espace d’electronica consacré aux démonstrations pratiques et aux échanges autour de l’edge computing. Sur ces deux espaces, l’entreprise expliquera comment le matériel, les logiciels et le support à long terme s’articulent dans les projets de systèmes embarqués. Le lancement de cette nouvelle plateforme logicielle marque l’extension de l’offre de Tria, qui va désormais au-delà du choix et de l’intégration de solutions matérielles. Son architecture modulaire permet aux fabricants d’associer les plateformes de calcul Tria aux systèmes d’exploitation, outils de développement, fonctionnalités de sécurité et services d’ingénierie nécessaires à leurs projets, tout en conservant la maîtrise de leur architecture logicielle.

« Pour commercialiser un produit embarqué et assurer son fonctionnement dans la durée, nos clients ont besoin de bien plus qu’une simple carte », explique Daniel Denzler, vice-président de Tria Technologies. « Nous sommes impatients de rencontrer les visiteurs à electronica pour échanger sur l’ensemble de leurs projets : le matériel recherché, une base logicielle qui ne les enferme pas dans un écosystème donné, ainsi qu’un support qui évolue à la même vitesse que les exigences de sécurité et les produits. »

Matériel, logiciels et services à découvrir La nouvelle offre logicielle de Tria repose initialement sur un package minimaliste de support de carte (Board Support Package, BSP), destiné aux environnements logiciels fournis par les clients ou pris en charge par Tria. Des composants en option peuvent être ajoutés à mesure que les exigences des projets évoluent. Les visiteurs pourront découvrir l’ensemble du nouveau package logiciel de Tria et comprendre comment il accélère le processus de développement de produits, renforce leur sécurité et favorise l’innovation lors de la conception de solutions basées sur les solution matérielles de Tria. En complément de ces outils, Tria démontrera comment ses modules et systèmes de calcul peuvent être adaptés via des prestations d’ingénierie sur mesure et bénéficier d’un support après leur déploiement.

Parmi le matériel exposé figurera également la TRIA OSM-SB-EP5, une carte porteuse OSM V1.2 compatible avec les formats Size-S, Size-M et Size-L, qui accélère le développement logiciel et simplifie le développement de solutions matérielles. Un nouveau module OSM ainsi qu’un module COM Express seront également présentés pour répondre aux besoins de l’edge IA et des systèmes industriels.

Rencontrez l’équipe de Tria à electronica

Les concepteurs et les fabricants d’équipements d’origine (OEM) sont les bienvenus sur le stand B5.103 pour échanger sur leurs projets en cours, comparer les différentes options de plateformes et découvrir comment la nouvelle plateforme logicielle de Tria, ses modules de calcul et le développement de cartes sur mesure peuvent s’intégrer à leurs plans de conception. La participation de Tria à edge lab LIVE ! sera une autre occasion d’échanger avec l’entreprise autour d’applications pratiques de l’edge-computing. Pour plus de détails, veuillez consulter notre page https://www.tria-technologies.com