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Nouveaux produits

Molex annonce la disponibilité immédiate de son assemblage Copper Flex avec l’intermédiaire PCBeam HD&S

Publication: Mai 2008

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C’est en pensant aux applications haute densité, haut débit que Molex et Neoconix ont travaillé en partenariat pour fournir un intermédiaire à base de cuivre, souple, de haute vitesse et de haut débit (HD&S).
 

L’interface de contact bas profil intègre le Copper Flex de Molex avec l’intermédiaire PCBeam HD&S de Neoconix pour les applications flex-to-PCBA (assemblage de carte de circuit imprimé).

Idéal pour les marchés des télécommunication, des serveurs, du stockage de masse, l’imagerie médicale, les équipements de test automatique (ATEA) et les centres de contrôle et de commande de l’armée, cet ensemble Copper Flex et PCBeam HS&S procure une souplesse de conception sans égale et une réelle précision de positionnement.

“Molex et Neoconix ont travaillé ensemble au développement d’une interface souple de très haute fiabilité permettant une vitesse de signal différentielle supérieure à 10 Gbit/s et une vitesse en terminaison simple de 4 GHz et plus,” déclare Gary Manchester, Directeur Marketing chez Molex Incorporated, Division produit intégré. “Avec moins de 3 % de diaphonie dans une configuration à matrice de broches, l’ensemble Copper Flex et PCBeam assure une transmission de données conséquente et de haut débit pour une interférence minimale.”

L’assemblage Copper Flex de Molex avec l’intermédiaire PCBeam inclut d’autres caractéristiques :

- Densité de 1 mm (.039”) voire moins, dans diverses configurations à matrice de broches ;
- Un nombre de broches de Board-to-flex de 500 entrées/sorties ou plus ;
- Une concentration en une seule pièce et des interfaces matériels sans outils ;
- Une impédance appropriée au système qui atteint : 100 Ohms en différentiel ou 50 Ohms en terminaison simple.

Les intermédiaires PCBeam se caractérisent par des faisceaux en forme de ressort tout métal qui sont recouverts par un substrat FR-4 dans une configuration haute densité. La photolithographie et la gravure sont utilisées pour définir les éléments de contact, permettant ainsi une souplesse de conception sans égale et une réelle précision de positionnement.

Les configurations typiques procurent 0,152 mm (.006”) de vrai conformité électrique (TEC) par face avec un pas de 1 mm (.039”) gage d’une haute fiabilité. Une option double faisceau innovant est également disponible pour assurer la redondance de contact dans les applications de haute fiabilité.

Le Copper Flex de Molex avec l’intermédiaire PCBeam HD&S sont disponibles dans des longueurs de câble de 10 à 71 cm (4 à 28 inches) pour une totale souplesse de conception, et sont proposés dans diverses épaisseurs et selon des dimensions et encombrements personnalisés.

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