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Le groupe technologique international SCHOTT et sa division Electronic Packaging, experte en liaisons verre-métal et céramique-métal, proposent différentes solutions de boîtiers pour applications haute fréquence (HF). Les passages HF sur la base de céramique multicouche HTCC sont particulièrement compacts et permettent un montage et une connectique extrêmement miniaturisés pour une bande passante allant jusqu’à 40 GHz. SCHOTT propose par ailleurs des boîtiers microélectroniques avec connecteurs SMA, SMP et SMPM à géométrie optimisée pour chaque client, qui conviennent même dans certains cas, selon leur design, aux applications HF allant jusqu’à 80 GHz. Ces composants sont utilisés dans la technologie radar, la communication par satellite, l’astronautique et la recherche spatiale. SCHOTT présente sa gamme de boîtiers et traversées au salon European Microwave Week à Rome du 7 au 9 octobre (stand 196). Les composants électroniques sensibles nécessitent une protection fiable, et plus spécialement dans le domaine des hautes fréquences. La miniaturisation croissante implique d’autres défis pour le design des pièces. Le recours à des traversées en céramique multicouches HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) permet justement le branchement extrêmement compact et performant d’un grand nombre de connexion électriques vers une unité centrale fermée hermétiquement.

« En coopération étroite avec nos clients, nous concevons et produisons des passages HTCC qui, grâce à leur design innovant, présentent d’excellentes propriétés HF concernant l’affaiblissement d’insertion, les pertes par réflexion et la diaphonie » explique Dr Thomas Zetterer, ingénieur d’études chez SCHOTT Electronic Packaging. Selon le design, cela est réalisable pour une bande passante allant jusqu’à 40 GHz. La conductivité thermique des boîtiers HF nécessaire pour de nombreuses applications aéronautiques et spatiales peut être obtenue grâce à une combinaison optimale des matériaux et des géométries. Les traversées HF HTCC de SCHOTT répondent non seulement aux règles de design typiques pour les céramiques HTCC, mais peuvent aussi être réalisées selon des exigences spécifiques dans les limites techniques de fabrication.

Pour le couplage de signaux HF dans les boîtiers haute performance, les connecteurs standard ne peuvent souvent plus satisfaire au niveau d’exigence nécessaire. Afin que les interfaces des boitiers microwave atteignent la performance HF exigée, SCHOTT propose aussi des connecteurs hermétiques haute fréquence SMA, SMP et SMPM avec technologie verre-métal à géométries modifiées. Ceux-ci peuvent être exactement adaptés aux exigences individuelles. L’entreprise livre toujours ses connecteurs avec le boîtier, dans lequel ils sont hermétiquement soudés. « Grâce à l’optimisation des connecteurs HF pour chaque client, nous pouvons proposer des boitiers microwave hermétiques pour les applications haute fréquence allant jusqu’à une bande passante de 80 GHz » déclare Eric Lateltin, Directeur des Ventes chez SCHOTT Electronic Packaging.

Avec un historique de 130 années dans les verres spéciaux et plus de 70 ans d’expérience dans la fabrication de boîtiers et traverséeshermétiques, SCHOTT dispose du savoir-faire nécessaire pour fabriquer des composants pour les applications haute fréquence.

http://www.schott.com