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Nouveaux produits

Fischer Connectors, Production en série du drone porte-outils modulable

Hexadrone a dévoilé le 30 avril dernier son premier drone série, le Tundra, un drone durci multifonctions et modulable dont la fabrication industrielle aura lieu dans une usine en cours de construction en France...

 
Publication: Mai 2021

Des solutions de manutention en réponse à quatre problématiques d’assemblage

Rien n’est jamais acquis en matière de réussite industrielle...

 
Publication: Mai 2021

Logitech présente une solution collaborative pour tableau blanc

Les utilisateurs à distance peuvent désormais aussi voir parfaitement le tableau blanc...

 
Publication: Mai 2021

Nouvelle version d’Aras Simulation Management

Une solution plus évolutive, flexible et connectée pour accompagner la transformation numérique tout au long du cycle de vie produit...

 
Publication: Mai 2021

Fluke lance des pinces multimètres avec mesure de la tension sans contact

La nouvelle famille de pinces multimètres sans contact True-rms AC/DC sécurise et facilite la mesure simultanée de la tension et du courant sans avoir à toucher les fils sous tension...

 
Publication: Mai 2021

Une nouvelle série de boîtiers en acier inoxydable de Pepperl+Fuchs

Pepperl+Fuchs renforce sa position de fournisseur d’équipements antidéflagrants avec l’introduction de la série SR...

 
Publication: Mai 2021

PNY : nouvelles matrices Flash ultra rapides et économiques pour GPU NVIDIA

PNY Technologies annonce une nouvelle gamme d’équipement de stockage pour l’IA, redéveloppées pour offrir un rapport prix/performances inédit. C’est LA réponse attendue par le marché émergent de l’IA sur lequel les petits clusters de serveurs GPU sont en forte croissance...

 
Publication: Mai 2021

Série P2X : repousser la puissance jusqu'aux limites

La compacité d’une caméra intelligente avec la puissance d’un système de vision...

 
Publication: Mai 2021

Parker étend sa gamme de matériaux d’interface thermique

THERM-A-GAPTM GEL 75, un nouveau gel thermique monocomposant déposable 7,5 W/m-K. Il s’agit de l’un des produits de remplissage d’écart monocomposant offrant une des conductivités thermiques les plus élevées du marché et combinant de façon unique une dépose rapide et une grande fiabilité...

 
Publication: Mai 2021

Les processeurs AMD EPYC permettent à TSMC de faire des économies

TSMC, le fondeur leader pour les semi-conducteurs, a annoncé que les processeurs AMD EPYC sont dorénavant au cœur de ses datacenters s’agissant de ses activités de fabrication globale...

 
Publication: Mai 2021

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