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Nouveaux produits

Machine de placement automatique pour cms - TM245PA

Capacité de placement : 10.000 composants/heure pour 7080€ ht

Avec la TM245PA de NeoDen Tech vous investissez à un prix abordable dans l’automatisation de votre process d’assemblage pour composants CMS...

 
Publication: Octobre 2015

TDK Corporation annonce une extension de la gamme de tensions de sortie

La gamme de tensions de sorties des modules à tension d’entrée élevée TDK-Lambda s’enrichit...

 
Publication: Octobre 2015

Les boîtiers répartiteurs passifs MPIS s’équipent de câbles WSOR en étoile

Le système de connecteurs M8 et M12 réduit les temps de montage et de maintenance dans les environnements difficiles...

 
Publication: Octobre 2015

Option de décodage et de déclenchement de bus exploitant les codage NRZ

Le codage Manchester et NRZ est exploité par un grand nombre de bus série standards ainsi par des bus propriétaires pour le transfert de données et des signaux de contrôle...

 
Publication: Octobre 2015

EmETXe-i88U0, nouveau module ARBOR avec processeur de 5e génération

ARBOR Technology étend sa gamme embarquée en introduisant sur le marché une nouvelle plateforme Intel® Core™ de 5ème génération : le module compact de type 6 EmETXe-i88U0...

 
Publication: Octobre 2015

Linear Technology Corporation présente le LTC4282

Contrôleur Hot Swap gestionnaire d’énergie, permettant les mises en œuvre de cartes de 100A...

 
Publication: Octobre 2015

Lancement officiel de la Chaire ALTAIR – ESILV « OPTIMISATION »

L’éditeur de logiciels Altair, a officialisé son engagement auprès de l’ESILV en annonçant le développement d’une chaire sur l’Optimisation...

 
Publication: Octobre 2015

Murata présente son accumulateur miniature UMAC

En réponse à la demande croissante pour des solutions de stockage d’énergie, Murata a développé l’UMAC, un petit accumulateur cylindrique de grande capacité destiné aux applications de télédétection portables sans fil...

 
Publication: Octobre 2015

KEMET présente des terminaisons plaquées or (haute-température jusqu’à 200°C)

Plusieurs épaisseurs d’or sont disponibles pour répondre aux besoins de différentes méthodes de connexion...

 
Publication: Octobre 2015

La prochaine étape de Gerber : « Nested Step

Les circuits imprimés sont fabriqués par plaques. Le circuit imprimé est répété un nombre de fois « n » sur une plaque...

 
Publication: Octobre 2015

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