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Nouveaux produits

Molex et DuPont proposent de nouveaux ensembles flexibles haut débit à faibles pertes

La réponse aux besoins croissants du marché de la transmission de données électroniques de masse...

 
Publication: Mai 2015

Artesyn présente un nouveau convertisseur cc-cc 600 watt au format quart de brique

Il apporte les performances thermiques et le haut rendement nécessaires aux équipements des réseaux de télécommunications et des centres de données...

 
Publication: Mai 2015

Toshiba lance un modue IEGT 4500V 1200A

Module plastique combinant IEGT et diode, pour améliorer le rendement et réduire la taille et le poids, dans les applications de commutation haute-puissance...

 
Publication: Mai 2015

Toshiba lance un capteur d’images CMOS "Full HD" 1080p pour applications industrielles

Nouveau capteur type CIS, produisant des images avec un très bon piqué, même en cas de fort contraste lumineux...

 
Publication: Mai 2015

XP Power : Des convertisseurs DC/DC 1W avec une température élargie et isolation renforcée

Le rendement jusqu’à 80% convient aux produits ‘’verts” et permet de réduire les pertes thermiques et l’utilisation sans refroidisseur...

 
Publication: Mai 2015

TDK, Convertisseur DC-DC bidirectionnel 2 500 W pour le stockage et le recyclage de l’énergie

Ce convertisseur peut servir pour les tests de batteries au lithium-ion ainsi que pour l’utilisation d’énergie régénérée provenant de robots...

 
Publication: Mai 2015

Nouveau catalogue de connecteurs UTS de SOURIAU Esterline

Cette gamme offre une solution économique pour associer alimentation électrique et transmission des signaux, afin de simplifier les systèmes...

 
Publication: Mai 2015

Molex, la technologie PressFit « Eye of the Needle (EON) » sans plomb réduit les coûts d’assemblage des circuits imprimés

Elle permet au secteur automobile et à celui des véhicules utilitaires d’abandonner le soudage pour des broches insérées à force...

 
Publication: Avril 2015

Le nouveau processeur de signal numérique Tensilica Fusion de Cadence

Flexible et évolutif, ce nouveau DSP convient idéalement aux applications qui exigent une consommation d’énergie ultra-basse et un encombrement réduit...

 
Publication: Avril 2015

Advantech, nouveau module CPU de base COM.0 R2.1 Type 6 avec APU intégrée de deuxième génération d’AMD

Advantech annonce le lancement de son nouveau module COM Express (PICMG COM.0) R2.1 à brochage de type 6, le SOM-5893...

 
Publication: Avril 2015

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