Les nouvelles fixations à monter en surface en laiton PEM® ReelFast® pour cartes électroniques offrent une solution d’assemblage mécanique et électrique de qualité...
Le MT8821C répond à la demande en outils de mesure compatibles avec les bandes passantes plus larges utilisées par les technologies LTE-Advanced Carrier Aggregation et MIMO à plusieurs antennes...
ADM21 vous présente cette semaine une nouveauté Contec dans la gamme des PC embarqués...
Les tout derniers circuits intégrés FT600 USB3.0 vers FIFO, actuellement en stock, offrent des configurations souples et accélèrent le développement d’applications basées sur les FPGA...
Les processeurs de la Série P sont les premiers à utiliser la technologie de fabrication HPC+ en géométrie de 28 nm de TSMC, une filière qui réduit la consommation d’énergie du processeur...
CISSOID, le leader des solutions de semi-conducteurs à haute température, met aujourd’hui sur le marché CHT-PLUTO...
Avec le 8V97051, IDT étend son offre de synchronisation RF en proposant des synthétiseurs RF PLL...
Le DC2227A est un produit de référence IO-Link, complet, qui utilise un circuit intégré transmetteur LT3669-2 pour les télécommunications et pour alimenter un capteur de température...
Murata présente le NMUSB202MC, un module au prix ultra compétitif à monter en surface...
Les concepteurs peuvent réduire la place occupée sur la carte, simplifier les nomenclatures, et accélérer la conception...
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