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Nouveaux produits

Nouveau catalogue de connecteurs UTS de SOURIAU Esterline

Cette gamme offre une solution économique pour associer alimentation électrique et transmission des signaux, afin de simplifier les systèmes...

 
Publication: Mai 2015

Molex, la technologie PressFit « Eye of the Needle (EON) » sans plomb réduit les coûts d’assemblage des circuits imprimés

Elle permet au secteur automobile et à celui des véhicules utilitaires d’abandonner le soudage pour des broches insérées à force...

 
Publication: Avril 2015

Le nouveau processeur de signal numérique Tensilica Fusion de Cadence

Flexible et évolutif, ce nouveau DSP convient idéalement aux applications qui exigent une consommation d’énergie ultra-basse et un encombrement réduit...

 
Publication: Avril 2015

Advantech, nouveau module CPU de base COM.0 R2.1 Type 6 avec APU intégrée de deuxième génération d’AMD

Advantech annonce le lancement de son nouveau module COM Express (PICMG COM.0) R2.1 à brochage de type 6, le SOM-5893...

 
Publication: Avril 2015

Toshiba : une série de CI multiplexeurs de puissance à double-entrée, pour appareils mobiles

La série TCK32xG combine une taille de boîtier miniature, et des fonctions de protection améliorées pour les alimentations...

 
Publication: Avril 2015

HellermannTyton, nouvelle gaine thermorétractable SA47

Nouvelle gaine thermorétractable innovante offrant un contrôle visuel rapide de la qualité de l’étanchéité autour des épissures de câbles...

 
Publication: Avril 2015

STMicroelectronics, les nouvelles générations de microcontrôleurs à mémoire flash embarquée

Ces microcontrôleurs multi-coeurs permettent d’intégrer des fonctions de cryptage et de sécurité fonctionnelle dans les systèmes automobiles...

 
Publication: Avril 2015

MEN : le MH70S, un système de stockage modulaire de 20 To en format CompactPCI Serial

Système 19 pouces compact livré clés en mains...

 
Publication: Avril 2015

Microchip, les INIC MOST150

Les INIC MOST150 de Microchip permettent la connexion d’un module d’antenne intelligente aux réseaux de commandes du véhicule, audio, vidéo et IP, par une liaison coaxiale économique...

 
Publication: Avril 2015

Advantech, nouveau module CPU compact COM.0 R2.1 Type 6 avec processeurs Intel® Core™ de 5e génération

Nouvelle famille de produits pour les applications mobiles de pointe...

 
Publication: Avril 2015

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