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Nouveaux produits

Würth Elektronik définit une propriété électrique pour les inducteurs moulés

Nouvelle procédure d’essai pour la détermination de la rigidité diélectrique...

 
Publication: Juillet 2024

Reichelt Elektronik ajoute à son catalogue les modules LOGO ! 8.4 de Siemens

Reichelt Elektronik, l’un des plus grands distributeurs en ligne d’électronique et de technologie informatique en Europe, distribue désormais la dernière version de la série de modules logiques compacts et intelligents de Siemens, le LOGO ! 8.4...

 
Publication: Juillet 2024

ADM21 et Adelsystem lancent un nouveau kit DC-UPS

Adelsystem a conçu le kit innovant DC-UPS composé de : DC-UPS avec interfaces Ethernet CBI6012A et CBI6024A, Disjoncteur électronique 2 canaux MRF102 et Batterie au lithium montée sur rail DIN BAT12Wh...

 
Publication: Juillet 2024

Rôle essentiel des contacts pour assurer les connexions

Les connecteurs sont devenus incontournables pour assurer une communication fluide et la transmission de puissance entre différents dispositifs et systèmes. Ils reposent sur des composants essentiels et néanmoins souvent sous-estimés : les contacts...

 
Publication: Juillet 2024

Lancement de nouveaux convertisseurs DC-DC isolés

CUI Inc, une société du groupe Bel, a annoncé deux nouveaux convertisseurs DC-DC montés sur châssis pour les applications grand public, industrielles et IoT...

 
Publication: Juillet 2024

Nouveau circuit intégré de pilote GaN INS1001DE d’Innoscience

Les appareils ciblent des conceptions de puissance élevée, haute fréquence et robustes...

 
Publication: Juillet 2024

SECO présente son nouveau module COM Express® Type 6

SECO, leader dans les technologies de digitalisation industrielle, a annoncé le lancement de son dernier module COM Express®, intégrant les nouveaux processeurs Intel® Atom® x7000RE Series (nom de code : Amston Lake)...

 
Publication: Juillet 2024

Conçu par Qualcomm, le nouveau processeur vidéo avancé de Teledyne FLIR alimente l’IA en périphérie

Teledyne FLIR, filiale de Teledyne Technologies Incorporated, a annoncé Teledyne FLIR AVP, un processeur vidéo avancé conçu pour alimenter l’IA Prism™ de Teledyne FLIR et l’imagerie computationnelle en périphérie...

 
Publication: Juillet 2024

Nouveaux relais MOSFET repoussant les limites de capacité et de température opérationnelle

Omron Electronic Components Europe a étendu sa gamme de relais MOSFET, afin d’offrir une température de fonctionnement et une capacité plus élevées à un format DIP à six broches pour courant de grande amplitude...

 
Publication: Juillet 2024

Rohde & Schwarz valide la conception de référence du capteur radar automobile de NXP

Le simulateur de cible radar de la gamme R&S RTS de Rohde & Schwarz permet de franchir un nouveau cap dans le domaine du test de radars automobiles. Cette solution se distingue notamment par sa capacité à simuler électroniquement des objets à très courte distance...

 
Publication: Juillet 2024

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