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Nouveaux produits

Trois nouvelles gammes de détecteurs ultrasoniques

Employant une méthode de mesure à la fois fiable et précise, ces détecteurs représentent la solution idéale dans un grand nombre d’applications...

 
Publication: Mai 2013

Peregrine Semiconductor présente son dernier commutateur RF SPDT conçu pour les environnements spatiaux difficiles

Le commutateur PE95421 est extrêmement résistant aux effets de radiation à dose totale et de particule isolée...

 
Publication: Mai 2013

Le module caméra Raspberry Pi est maintenant disponible

Ce nouveau module permet d’enregistrer à faible coût des vidéos en Haute Définition...

 
Publication: Mai 2013

Altium améliore la productivité du choix des composants avec une mise à jour majeure de la technologie Vault

Altium Ltd., leader mondial de l’automatisation Smart System Design Automation, fournisseur de solutions pour la conception de PCB 3D (Altium Designer) et développeur de logiciels enfouis (TASKING), vient de lancer Altium Vault 1.1 pour permettre une conception rentable et efficace...

 
Publication: Mai 2013

Toshiba annonce des MOSFET 30V miniatures offrant le meilleur RDS(ON) du marché

Nouvelle gamme 30V, avec une RDS(ON) record de seulement 0.77 mΩ , et une excellente caractéristique RDS(ON) x Ciss...

 
Publication: Mai 2013

Les tout derniers MOSFET super-jonction 600V Toshiba, combinent caractéristique RDS(ON)•A exceptionnelle, et diodes rapides intégrées

Les composants DTMOS IV de 4ème génération, à temps de rétablissement réduit, améliorent le rendement et réduisent la taille des alimentations à découpage...

 
Publication: Mai 2013

Pickering Interfaces Introduit une Nouvelle BRIC PXI de Haute Densité

Pickering Interfaces élargit sa gamme de matrices BRIC en 2A avec l’introduction de la 40-568...

 
Publication: Mai 2013

Microchip étend sa gamme d’interfaces LIN 2.1/ SAE J2602-2 en y ajoutant un transceiver, des SBC et un SiP

Microchip annonce de nouveaux produits dans son catalogue LIN : le transceiver faible consommation MCP2003A, conforme aux normes LIN 2.1 et SAE J2602-2, les SBC (System Basis Chips) LIN MCP2021A, MCP2022A, MCP2025 et MCP2050 et le SiP (System in Package) PIC16F1829LIN...

 
Publication: Mai 2013

Ericsson économise l’espace avec un convertisseur de bus avancé à montage CMS

Ericsson introduit une version à montage en surface de sa seconde génération de convertisseurs de bus avancés (ABC) numériques, le modèle BMR456-SI...

 
Publication: Mai 2013

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