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Nouveaux produits

Emulateur pour Processeurs orienté Industriel

PLS, spécialiste et émulateurs et solutions de débogage, distribué par NeoMore, ajoute un nouvel émulateur dans sa gamme Universal Access Device, l’UAD2Pro...

 
Publication: Mars 2013

Vicor lance de nouveaux modules VI Chip PRM

L’outil en ligne PowerBench™ permet aux utilisateurs de configurer et simuler rapidement et facilement des modules VI Chip PRM 48 V pour des applications abaisseurs/élévateurs au point de charge ou des applications de puissance factorisée...

 
Publication: Mars 2013

Molex présente le premier système d’interconnexion intégré pour module à LED

Cette nouveauté dans le marché permet une utilisation plus simple, plus rapide et plus flexible des modules à LED...

 
Publication: Mars 2013

Le logiciel de conception d’alimentations PI Expert 9.0 de Power Integrations supporte l’éclairage à LED

Avec une schématique améliorée et la création automatique d’une nomenclature pour les distributeurs spécialistes de l’ingénierie, ce logiciel renforce grandement la productivité...

 
Publication: Mars 2013

Le processeur lame aTCA-9300 ATCA® de ADLINK offre des performances de classe télécommunications avec un rapport coût/efficacité optimum

Il prend en charge les technologies Intel® DPDK et Intel® Media SDK pour maximiser le transfert des paquets et l’accélération du streaming vidéo...

 
Publication: Mars 2013

Tektronix dévoile sa prochaine série d’AWG « high performance »

Avec une fréquence d’échantillonnage de 50 GS/s sans pareille sur le marché, le nouveau générateur de formes d’onde arbitraires de la série AWG 70000 permet le fonctionnement d’applications de test « high speed », ainsi que la recherche avancée...

 
Publication: Mars 2013

JTAG CoreCommander teste les FPGA

Un bloc de traduction JTAG intégré permet de tester les cartes comportant des cœurs IP...

 
Publication: Mars 2013

La dernière génération de MOSFET pour l’automobile de Toshiba affiche un RDS(ON) en diminution de 22%

Le MOSFET 40 V 100 A pour des applications de contrôle de mouvement associe pour la première fois un procédé de fabrication à tranchée UMOS8 et un boîtier DPAK+ de haute performance...

 
Publication: Mars 2013

Connectique non étanche Molex MX150 utilisant des contacts existants MX150 et permettant un « design-to-cost » optimal

Ce système permet une réduction significative de l’encombrement par rapport aux interfaces USCAR traditionnelles de 1,50 mm et d’excellentes performances dans les applications de faisceaux de moyenne puissance...

 
Publication: Mars 2013

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