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Nouveaux produits

Digi lance le premier kit de développement d’applications embarquées du marché pour Android

Digi autorise le développement rapide d’appareils embarqués connectés en utilisant Android™ et iDigi Cloud Connector for Android™-...

 
Publication: Mars 2012

Nouveaux connecteurs circulaires hybrides (CHT) Brad Micro-Change M12 à 8 pôles

Les nouveaux connecteurs combinent la transmission des données à un débit Cat5e et les lignes d’alimentation électrique sous la protection d’un blindage enveloppant pour une intégrité totale du signal et des performances optimales...

 
Publication: Mars 2012

PHYTEC présente une nouvelle gamme de module ARM « standard » : phyFLEX®

Des modules innovants disposant d’un bus ARM compatible : la famille phyFLEX®. PHYTEC...

 
Publication: Mars 2012

Weidmüller annonce des convertisseurs Série-Ethernet pour l’automatisation industrielle

Un ou deux ports pour simplifier l’intégration d’équipements série dans les réseaux Ethernet industriels...

 
Publication: Mars 2012

L’outillage spécialise Pemserter® installe des écrous a sertir en une seule et unique opération de perçage/pressage

Une toute nouvelle capacité pour installer définitivement des écrous à sertir PEM® Type S dans des plaques d’aluminium minces sans avoir recours à un pré-perçage...

 
Publication: Mars 2012

SCALEXIO : Encore plus grand et plus performant

De nouvelles fonctions d’E/S et une utilisation souple de la simulation de défaut...

 
Publication: Mars 2012

Renesas Electronics introduit un SoC, compact et de haute performance, destiné aux Set-Top Box hybrides haut de gamme

Ce composant supporte la reception de TV numérique et de contenus Internet ; il cible particulièrement les marchés Européens et Chinois...

 
Publication: Mars 2012

Gestionnaire d’alimentation 15 W, interface I2C, pour la charge d’éléments LiFePO4 à 3,5 A

Destiné aux équipements portables de forte puissance et aux systèmes de sauvegarde alimentés sur batterie...

 
Publication: Mars 2012

Kontron exploite la puissance des processeurs à 8 cœurs Intel Xeon E5-2600 dans ses lames et serveurs biprocesseurs

Avec les nouvelles lames AdvancedTCA et serveurs en rack NEBS-3 de Kontron, les fabricants d’équipements télécoms bénéficieront d’un saut de performance au niveau multicœur, E/S, mémoire et bande passante inter-processeur...

 
Publication: Mars 2012

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