Actualité des entreprises

N°177-Juin2026

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Packaging avancé : L’alliance US-Japon passe à l’offensive

Resonac Corporation a inauguré un nouveau centre de R&D dédié au consortium « US-JOINT », réunissant 12 acteurs japonais et américains pour développer des technologies avancées de packaging semi-conducteur. Cette initiative cible directement les défis liés à l’intégration hétérogène et aux (...)

Publication: 24 avril

ADM21 et Moxa améliorent la surveillance des données en temps réel Grâce aux E/S distantes

Les industries actuelles s’appuient sur les données en temps réel et les appareils intelligents pour optimiser leur efficacité. Les E/S distantes de Moxa illustrent parfaitement cette évolution : elles offrent une intelligence proactive, un déploiement et une configuration simples, ainsi qu’une (...)

Publication: 24 avril

Discrets mais critiques : Les diodes au cœur des tensions supply chain, renforcement de la supply chain des diodes

Le fabricant chinois Tongke Electronic Co., Ltd annonce le renforcement de sa présence sur le marché global des semi-conducteurs discrets, en particulier sur les diodes Zener et Schottky. Cette stratégie vise à répondre à la demande soutenue en composants fondamentaux utilisés dans l’alimentation, (...)

Publication: 24 avril

Honeywell se recentre : La traçabilité industrielle change de mains, cession stratégique chez Honeywell

Honeywell annonce la cession de son activité « Productivity Solutions and Services » à Brady Corporation pour 1,4 milliard de dollars. Cette opération s’inscrit dans une stratégie de simplification du portefeuille, en amont du spin-off prévu de la division Aerospace. L’activité cédée comprend (...)

Publication: 24 avril