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Actualité des entreprises

Recherches avancées en microélectronique avec le VHX de Keyence

Le Laboratoire d’Informatique, de Robotique et de Microélectronique de Montpellier (UM2 et CNRS) réalise des observations en grossissement x1000, obtient des images jusqu’à 100 millions de pixels et peut les communiquer, le tout très simplement...

 
Publication: Janvier 2014

MOST(R) Cooperation équipe désormais plus de 150 modèles de voitures

En 2001, trois ans à peine après la fondation de la MOSTCO, sortait la première voiture équipée de MOST...

 
Publication: Janvier 2014

Electronique et systèmes embarqués, séminaire gratuit à l’ESME Sudria

Séminaire technologique à l’ESME Sudria
Alimentations à découpage : enjeux et optimisation des énergies embarquées

 
Publication: Janvier 2014

Eurocircuits fabricant de circuits imprimés au salon ENOVA LYON les 12 et 13 février 2014

Productions ISO9001, fabrications conformes à IPC 600 classe II, UL (Option), directive 2002/95/EC...

 
Publication: Janvier 2014

10ème édition du colloque international Brasage

L’AFEIT, Association des Filières de l’Electronique, de l’Informatique et des Télécommunications, et la plateforme technologique 3DIXEL organisent : la 10ème édition du colloque international Brasage Brest les 21, 22 et 23 mai 2014 la 10ème édition du colloque international Brasage consacrée aux (...)

 
Publication: Janvier 2014

NEW DANE et GIGASTONE présents au CES 2014 de Las Vegas

la société présentera en avant-première ses nouveautés 2014

 
Publication: Décembre 2013

Sunbank rejoint SOURIAU dans la plateforme Connection Technologies d’Esterline.

De gauche à droite : Robert PADEN President de Sunbank, Jean-Luc GAVELLE President de Esterline Connection Technologies (SOURIAU + Sunbank), Alain DURAND Vice Président Groupe de Esterline Technologies Situé en Californie, et très présent sur les marchés aéronautiques et militaires, Sunbank est le (...)

 
Publication: Décembre 2013

Rohde & Schwarz et Samsung – premiers à vérifier l’agrégation de porteuses en liaison montante LTE-Advanced

Rohde & Schwarz et Samsung ont joint leurs efforts pour tester et vérifier avec succès la fonctionnalité d’agrégation de porteuses en liaison montante de la Release 10.

 
Publication: Décembre 2013

Création du « Programme d’excellence MBDA pour l’Inde à l’ISAE »

Ce Programme permettra, dès la rentrée universitaire 2014, d’offrir des bourses attractives à 24 étudiants indiens...

 
Publication: Décembre 2013

AVX est distingué par l’ECIA pour son soutien au concours de robotique FIRST® 2014

Conçu comme un « tournoi sportif universitaire de l’intelligence », le concours de robotique FIRST (FRC) allie la passion pour le sport et les rigueurs de la science et de la technologie...

 
Publication: Décembre 2013

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