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Nouveaux produits

Produits de la gamme Hittite Microwave d’Analog Devices disponibles

Les distributeurs agréés d’ADI proposent à présent plus d’un millier de références Hittite issues du portefeuille de produits hautes performances d’Analog Devices...

 
Publication: Décembre 2014

Siemens étend son offre de relais temporisés

Dotés de fonctions courantes comme le retard à l’appel et à la retombée aux appareils multifonction répondant à tous les cas d’application...

 
Publication: Décembre 2014

Les MOSFET de protection de batteries d’IR offrent une solution flexible et économique aux applications portables

International Rectifier introduit un catalogue complet de composants basés sur ses derniers MOSFET basse tension pour la protection de batteries lithium-ion, parmi lesquels le MOSFET DirectFET® à double canal N IRL6297SD...

 
Publication: Décembre 2014

La nouvelle solution MediSpec MID/LDS de Molex

Molex Incorporated présente sa technologie MediSpec™ combinant dispositif d’interconnexion moulé et structuration directe par laser...

 
Publication: Décembre 2014

IDT présente sa nouvelle famille de transmetteurs de puissance sans-fil à haut rendement

Avec leurs niveaux d’intégration élevés, et leur faible consommation en veille, ces dispositifs à haut rendement sont destinés aux systèmes de recharge sans-fil pour smartphones, "wearables" et autres accessoires...

 
Publication: Décembre 2014

STEMMER système de vision embarqué à caméras multiples avec écran tactile

STEMMER IMAGING propose désormais un nouveau système de vision embarqué évolutif à caméras multiples, avec un écran tactile intégré...

 
Publication: Décembre 2014

KSCAN PE 300 Imprimante jet d’encre à base de nanoparticules d’argent

Genes’Ink annonce son partenariat avec la société KELENN Technology pour le marché de l’électronique imprimée...

 
Publication: Décembre 2014

La nouvelle solution MediSpec MID/LDS de Molex

MediSpec MID/LDS de Molex associe des technologies de pointe dans un boîtier 3D compact, Molex développe ainsi son offre de circuits intégrés à petit pas...

 
Publication: Décembre 2014

ALTATECH lance un nouveau système d’inspection Orion Lightspeed™

Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents...

 
Publication: Décembre 2014

Toshiba lance des CI basse-consommation pour dispositifs de communication Bluetooth® Smart

Un CI double-fonction et basse-consommation, supportant à la fois les communications Bluetooth® LE et NFC Tag Type 3...

 
Publication: Décembre 2014

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