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SOMMAIRE

Le nouveau processeur de signal numérique Tensilica Fusion de Cadence

Flexible et évolutif, ce nouveau DSP convient idéalement aux applications qui exigent une consommation d’énergie ultra-basse et un encombrement réduit...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

GENES’INK et le CEA créent un laboratoire commun pour l’electronique imrimée

« Ce partenariat est l’aboutissement de plusieurs années de recherche menées au sein du LICSeN sur divers procédés innovants de fonctionnalisation... »

 
Actualité des entreprises - Publication: Avril 2015

Advantech, nouveau module CPU de base COM.0 R2.1 Type 6 avec APU intégrée de deuxième génération d’AMD

Advantech annonce le lancement de son nouveau module COM Express (PICMG COM.0) R2.1 à brochage de type 6, le SOM-5893...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

Toshiba : une série de CI multiplexeurs de puissance à double-entrée, pour appareils mobiles

La série TCK32xG combine une taille de boîtier miniature, et des fonctions de protection améliorées pour les alimentations...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

HellermannTyton, nouvelle gaine thermorétractable SA47

Nouvelle gaine thermorétractable innovante offrant un contrôle visuel rapide de la qualité de l’étanchéité autour des épissures de câbles...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

CEA : Batteries Li-ion, le vieillissement des accumulateurs étudié grâce à la chimie sous rayonnements ionisants

Une collaboration entre des équipes du CEA, du CNRS et de l’Université Paris-Sud1 vient de montrer que les outils de la chimie sous rayonnement...

 
Techniques - Publication: Avril 2015

STMicroelectronics, les nouvelles générations de microcontrôleurs à mémoire flash embarquée

Ces microcontrôleurs multi-coeurs permettent d’intégrer des fonctions de cryptage et de sécurité fonctionnelle dans les systèmes automobiles...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

MEN : le MH70S, un système de stockage modulaire de 20 To en format CompactPCI Serial

Système 19 pouces compact livré clés en mains...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

Microchip, les INIC MOST150

Les INIC MOST150 de Microchip permettent la connexion d’un module d’antenne intelligente aux réseaux de commandes du véhicule, audio, vidéo et IP, par une liaison coaxiale économique...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

Advantech, nouveau module CPU compact COM.0 R2.1 Type 6 avec processeurs Intel® Core™ de 5e génération

Nouvelle famille de produits pour les applications mobiles de pointe...

 
Nouveaux produits - Publication: Avril 2015

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