Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Professionnels et particuliers, venez explorer dans notre nouvel espace boutique les possibilités de la technologie d’impression 3D à travers l’exposition de nos modèles grand-public...
Genes’Ink annonce son partenariat avec la société KELENN Technology pour le marché de l’électronique imprimée...
MediSpec MID/LDS de Molex associe des technologies de pointe dans un boîtier 3D compact, Molex développe ainsi son offre de circuits intégrés à petit pas...
Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents...
Un CI double-fonction et basse-consommation, supportant à la fois les communications Bluetooth® LE et NFC Tag Type 3...
Cette nouvelle alimentation est proposée dans un encombrement : 41 x 355,6 x 101,6 mm et permet de loger jusqu’à 4 alimentations dans un rack 19", 1U...
Alors que les outils d’hier ne répondent plus aux besoins d’aujourd’hui, Autodesk dévoile une nouvelle façon de concevoir et créer...
Les équipementiers de véhicules utilitaires tirent parti de deux technologies d’interconnexion qui ont été éprouvées dans leur secteur respectif...
Ce nouvel équipement a été conçu par la filiale de Soitec pour fabriquer des mémoires dotées d’une densité et d’une efficacité énergétique élevées...
Cette alimentation compacte 4”x 6” mono tension à ventilation forcée peut fournir la pleine puissance de sortie dans la plage de température de – 40 à + 50°C et jusqu’à +70°C avec décroissance...
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