Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de semi-conducteurs et de composants électroniques, ajoute à son catalogue les fusibles CMS à fort courant NANO2® 708 de Littelfuse. Ces fusibles affichent un (...)
Les solutions à composant unique opèrent la translation de niveau de tension sur une large plage de fonctionnement tout en simplifiant l’interconnexion avec les réseaux d’horloges internes haute précision de la dernière génération de processeurs CHANDLER, Ariz., 8 septembre 2026 - La demande en drivers (...)
Dans le cadre du programme CHIPS R&D pour soutenir la fabrication d’ordinateurs quantiques à ions piégés aux États-Unis
Le fabricant de matériel de pointe ASMPT introduit une solution novatrice d’automatisation des changements de configuration pour sa célèbre plateforme d’impression de sérigraphie DEK TQ. Dans l’industrie de l’assemblage de cartes électroniques, les temps d’arrêt pour basculer d’une série de production à (...)
Advantech, leader mondial de l’IoT industriel et de l’Edge Computing, annonce aujourd’hui l’UNO-2484V3, un ordinateur Edge fanless de nouvelle génération conçu pour répondre aux exigences des applications industrielles les plus exigeantes. Équipé de processeurs Intel® Core™ Ultra (Series 2), d’une (...)
Le fabricant taekwando-industriel spécialisé dans les équipements de traitement thermique WEISUN Industrial enrichit son offre avec l’ajout d’une configuration de chambre de 310x310 millimètres dédiée à son four de recuit et de cuisson en salle blanche AQWOL-5S. Conçu spécifiquement pour répondre aux (...)
Cette solution diffuse des images et des vidéos en continu sur des écrans de voiture à partir de systèmes centralisés et via une liaison conforme ASA-ML Microchip Technology (Nasdaq : MCHP), un fournisseur de semi-conducteurs proposant une large gamme de solutions système complètes pour réaliser (...)
Nisshinbo Micro Devices Inc. a annoncé avoir mis au point avec succès sa « Silicon Motherboard » (Si-MB®), une nouvelle technologie de montage tridimensionnel qui permet de former des circuits sur les deux faces d’un substrat en silicium et d’intégrer des circuits intégrés et des composants passifs (...)
AGENIUM Group devient une filiale à 100% de GDI Simulation. L’opération donne naissance à une entité regroupant environ 120 collaborateurs. Cette opération s’inscrit dans la continuité des activités, des marchés et des partenariats industriels déjà établis par GDI Simulation et AGENIUM Group. En (...)
Il vous manque des fichiers pour refabriquer votre circuit imprimé ? Dans un contexte industriel où l’obsolescence des composants et la perte de documentation sont inévitables, la continuité de vos systèmes critiques est en jeu. Laser Technologie, votre partenaire de confiance, est spécialisé dans (...)
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