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SOMMAIRE

-Julie VOYER Directrice des salons SEPEM au SEPEM Industries de Douai 2026

Découvrez les ambitions du salon SEPEM Industries de Douai à travers cet échange exclusif avec sa directrice, Julie Voyer, qui décrypte pour nous les enjeux majeurs de la décarbonation, de l’IA et du recrutement au cœur des territoires (...)

 
Vidéos - Durée: 05min 14sec - Publication: août 2026

La plateforme IoT Genio 420 de MediaTek, compatible IA générative et désormais disponible chez Mouser, offre un équilibre optimal entre performances et efficacité énergétique pour les applications domotiques

Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semiconducteurs™, propose désormais la plateforme Internet des objets (IoT) Genio 420 compatible IA générative de MediaTek. Le (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 15 août

TRENDnet lance un nouvel injecteur PoE+ Gigabit

L’injecteur Gigabit PoE+ de TRENDnet, modèle TPE-115GI, combine alimentation électrique et connexion réseau Gigabit pour générer un signal Gigabit PoE+. Sa technologie de détection automatique fournit la puissance nécessaire à l’alimentation de vos périphériques PoE et PoE+. Connecter l’injecteur à un (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 15 août

Création d’une coentreprise dédiée aux capteurs d’image avancés pour smartphones

Le paysage de la fabrication semi-conductrice franchit une étape structurante avec la formalisation de l’accord contraignant unissant Sony Semiconductor Solutions Corporation et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited le 11 août 2026. Cette alliance industrielle concrétise la création (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 15 août

Toshiba élargit sa gamme d’isolateurs numériques avec des dispositifs à quatre canaux et basse consommation

Ces nouveaux produits combinent une consommation de courant de 0,2 mA par canal, un débit de données de 25 Mbit/s et une température de fonctionnement jusqu’à 125 °C Düsseldorf, Allemagne, 13 août 2026 – Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») a élargi sa gamme DCL34xx0B d’isolateurs numériques (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 15 août

Partenariat décennal pour doubler les capacités de câblage optique dans les data centers

Molex et Prysmian sécurisent l’approvisionnement des data centers Face à la pression exercée par l’expansion fulgurante des infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle, l’équipementier Molex et le fabricant Prysmian ont officialisé le 11 août 2026 un accord d’approvisionnement à long terme (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 15 août

Évolution de l’architecture des batteries pour centres de données IA

Gestion des charges d’impulsion massives pour sécuriser l’infrastructure électrique critique Le géant de l’infrastructure énergétique Beam Global a annoncé le 13 août 2026 l’acceptation de sa communication technique dédiée à une nouvelle architecture de batteries haute puissance par le comité de la (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 15 août

Microchip renforce les performances de ses solutions de synchronisation de qualité spatiale en offrant une meilleure tolérance aux radiations et une plage de températures étendue

Le Space CSAC-SA65 allie la précision d’une horloge atomique à un asservissement 1 PPS intégré et à une faible consommation d’énergie Le marché en plein essor du New Space tire la demande en composants plus compacts et moins chers destinés aux missions de courte durée et des applications telles que les (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 15 août

Advantech élargit sa gamme d’IHM modulaires avec de nouveaux modèles dotés d’un support GPU pour les applications Edge AI

Advantech, leader mondial dans la fourniture de systèmes intelligents et de solutions d’edge computing, élargit sa gamme d’IHM modulaires avec le lancement du TPC-B620, un nouveau modèle avec support GPU conçu pour exécuter des applications Edge AI directement au niveau de la machine et sur le (...)

 
Nouveaux produits - Publication: 15 août

Innovation dans l’optimisation des performances d’inférence avec Taalas

Intégration de puces spécialisées pour éliminer les goulets d’étranglement de calcul et de mémoire La société AMD a officialisé le 6 août 2026 la signature d’un accord définitif en vue de l’acquisition de la jeune pousse Taalas, spécialisée dans le silicium dédié à l’inférence pour l’intelligence (...)

 
Actualité des entreprises - Publication: 15 août

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