Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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L’adaptateur Ethernet USB-C 3.1 vers 2,5GBASE-T, le modèle TUC-ET2G, dispose d’un port RJ-45 2,5GBASE-T permettant des débits gigabit supérieurs de 2,5Gb/s sur votre câblage Cat5e ou supérieur existant. Cet adaptateur Ethernet USB-C vers 2,5G dispose d’une interface USB-C 3.1 et comprend un adaptateur (...)
Intel a profité de Computex pour officialiser, le 1er juin 2026, ses solutions Ethernet E835 destinées aux environnements IA, HPC et cloud d’entreprise. Pour les fabricants de serveurs industriels, intégrateurs rack et EMS spécialisés en cartes d’extension, l’annonce est intéressante car elle combine (...)
Mouser Electronics, Inc., le distributeur leader de l’industrie dans l’introduction de nouveaux produits (NPI) avec la plus large sélection de composants électroniques et de semiconducteurs™, propose désormais les microcontrôleurs (MCU) croisés i.MX RT1180 de NXP® Semiconductors. Ces microcontrôleurs (...)
Ce double MOSFET à canal N et canal P, en boîtier TSOP6F compact, offre une résistance à l’état passant faible et bien équilibrée, ce qui simplifie la conception des circuits Toshiba Electronics Europe GmbH (« Toshiba ») lance le SSM6L826R, un nouveau MOSFET double 30 V intégrant des MOSFET à canal N et (...)
Infineon Technologies AG a annoncé à Munich, le 2 juin 2026, l’extension de sa famille CoolSiC JFET pour répondre à la montée en puissance des data centers IA et des protections statiques de puissance. Le point clé pour les concepteurs est double : les premiers JFET SiC 750 V et 1200 V en Q-DPAK (...)
La société polonaise accélère la commercialisation d’ODRA pour la production HMLV, avec un premier client Silicon Valley lié au packaging avancé. XTPL a publié le 27 mai 2026 un point d’activité mettant en avant le lancement commercial de sa nouvelle ligne ODRA, destinée non plus seulement au (...)
Malgré une correction RF-SOI et automobile, Soitec confirme la traction de Photonics-SOI pour transceivers optiques et co-packaged optics. Soitec a publié le 27 mai 2026 ses résultats annuels 2026, avec un message contrasté mais technologiquement significatif pour l’électronique industrielle : le (...)
TDK Ventures entre au capital de C2i Semiconductors pour lever les verrous thermiques de la régulation de tension des processeurs IA. TDK Corporation a annoncé l’investissement stratégique de sa filiale de capital-risque TDK Ventures au sein de C2i Semiconductors, une jeune pousse pionnière de la (...)
Cyril Dujardin rejoint l’entreprise en tant que Directeur des opérations, Michel Zecri devient vice-Président Industrialisation et Michel Paulin est nommé Président du Conseil d’administration, une série de nominations qui visent à accélérer le déploiement international de l’informatique quantique (...)
Les DSC de la gamme économique de dsPIC33CK de Microchip offrent une conception simplifiée pour les applications sensibles au coût et une tarification stable quel que soit le volume commandé Les développeurs d’applications en temps réel sont de plus en plus souvent contraints de choisir entre (...)
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