Ce nouveau MOSFET réduit les EMI des alimentations à découpage...
Le module VPX3-TL d’ADLINK intègre un CPU à 8 cœurs pour un calcul graphique amélioré, des capacités d’accélération de l’intelligence artificielle et des E/S diverses pour les applications critiques de nouvelle génération...
Nexa3D s’allie à HAVA3D, fabricant de solutions de fabrication additive de premier plan, pour fournir aux industriels français la technologie d’impression 3D ultra rapide qui permettra au secteur de se développer pleinement...
La fintech basée à Vienne investira dans ce Hub 10 millions d’euros au cours des deux prochaines années. L’entreprise recrute 30 nouveaux développeurs, entièrement à distance, d’ici la fin de l’année...
AMD annonce la disponibilité des nouveaux GPU de la gamme AMD Radeon PRO W6000X à destination des Mac Pro, dont notamment les GPU Radeon PRO W6800X et Radeon PRO W6900X, ainsi que la carte graphique Radeon PRO W6800X Duo...
Le WR-UMRF (connecteur coaxial RF ultra-miniature) est le nouveau connecteur coaxial haute fréquence extrêmement compact de Würth Elektronik...
Le module Express-TL, équipé de processeurs Intel de la 11e génération, est idéal pour les applications exigeantes en termes de performances dans les environnements embarqués et industriels...
Le capteur de gaz ultra-sélectif, avolta-CH4 d’eLichens, évite les fausses alarmes, et est disponible pour les réseaux LoRaWAN...
Des solutions d’automatisation industrielle étendues (IAS4.0) et de nouveaux modules d’automatisation flexibles (FAM)...
La famille BL1, BL2 et BL3 de Microchip, développée avec le consortium Clean Sky, est conforme aux normes aérospatiales les plus strictes en matière de conversion CA-CC et CC-CA...
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