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Le tout premier fusible électronique intégré 48 V échangeable à chaud doté d’un mécanisme de protection du circuit de puissance rationalise la conception des centres de données et permet aux ingénieurs de viser une puissance supérieure à 6 kW.

Les nouveaux étages de puissance en nitrure de gallium (GaN) intégrés associent la technologie au GaN de TI, un pilote de grille ultraperformant et des fonctions de sécurité avancées, le tout dans un boîtier TOLL (Transistor Outline LeadLess) classique.

Texas Instruments (TI) lance de nouvelles puces de gestion de l’alimentation afin de répondre aux besoins des centres de données modernes, toujours plus gourmands en électricité. Face au succès des outils de traitement haute performance et de l’intelligence artificielle (IA), ces centres de données nécessitent en effet des solutions plus efficaces, avec une puissance volumique supérieure. C’est dans cette perspective que TI lance son nouveau TPS1685, le tout premier fusible électronique intégré 48 V échangeable à chaud doté d’une protection du circuit de puissance. TI met également sur le marché une nouvelle gamme d’étages de puissance en GaN intégrés, le LMG3650R035, le LMG3650R025 et le LMG3650R070, dans un boîtier TOLL standard, qui faciliteront la conception des centres de données. Ces dispositifs seront présentés à l’occasion de l’édition 2025 de la Conférence sur l’électronique appliquée (APEC), qui se tiendra du 16 au 20 mars à Atlanta, en Géorgie (États-Unis).

« À l’heure où les centres de données consomment toujours davantage d’énergie, il nous faut des semiconducteurs plus intelligents, plus efficaces, pour alimenter l’infrastructure numérique mondiale », explique Robert Taylor, directeur des services de conception de systèmes de puissance industriels. « Si les circuits intégrés avancés décuplent les capacités de traitement de l’IA, les semiconducteurs analogiques restent essentiels à l’optimisation de l’efficacité énergétique des systèmes. Nos innovations les plus récentes en matière de gestion de l’alimentation réduisent l’impact environnemental des centres de données, tout en répondant aux besoins croissants de l’ère du numérique. »

Passer la barre des 6 kW de puissance tout en garantissant une protection intelligente des systèmes

Pour faire face à l’augmentation de la consommation d’énergie, les concepteurs de centres de données se tournent vers des architectures 48 V, plus efficaces et évolutives, capables de prendre en charge des processeurs (CPU), des processeurs graphiques (GPU) et des accélérateurs d’IA. Les fusibles électroniques intégrés 48 V empilables et échangeables à chaud, dotés d’une protection du circuit de puissance, leur permettent de proposer des capacités de traitement à haute puissance (> 6 kW) grâce à un dispositif évolutif. Ce dernier simplifie la phase de conception et réduit de moitié la taille de leur solution par rapport aux autres contrôleurs échangeables à chaud du marché.

Pour découvrir comment tirer parti du TPS1685, consultez l’article technique « Alimenter des centres de données d’IA modernes avec un fusible électronique intégré 48 V échangeable à chaud ».

Améliorer l’efficacité des systèmes grâce à la technologie au GaN de TI dans un boîtier standard

En outre, TI met sur le marché une nouvelle gamme d’étages de puissance en GaN intégrés. Le LMG3650R035, le LMG3650R025 et le LMG3650R070 proposent tous les avantages de la technologie au GaN de TI dans un boîtier TOLL standard. Les ingénieurs sont ainsi en mesure de renforcer l’efficacité de leurs systèmes sans en passer par des opérations de reconception longues et coûteuses.

Les nouveaux étages de puissance incluent un pilote de grille ultraperformant avec un transistor à effet de champ (FET) en GaN de 650 V. Ils garantissent une efficacité élevée (> 98%) et une puissance volumique importante (> 100 W/in3). Ils intègrent en outre des fonctions de protection avancées contre les surintensités, les court-circuits ou encore les surchauffes. Ce dernier point est particulièrement important pour les applications CA-CC, par exemple les systèmes d’alimentation de serveurs, pour lesquels les ingénieurs doivent concentrer toujours plus de puissance sur une surface toujours plus restreinte.

Si vous souhaitez davantage d’informations sur les étages de puissance en GaN dans des boîtiers standard de TI, consultez l’article technique « Développer des systèmes d’alimentation standard grâce à des dispositifs intégrés en nitrure de gallium au format TOLL ».

S’ouvrir à de nouveaux horizons en termes de puissance volumique et d’efficacité à l’occasion du salon APEC 2025

Lors du salon APEC 2025, TI présentera des solutions de puissance qui ouvrent aux ingénieurs de nouveaux horizons de puissance volumique et d’efficacité, notamment :

 le bloc d’alimentation pour serveurs 1,8 kW de Dell avec étages de puissance en GaN de TI : Le tout premier concept de bloc d’alimentation 12 V haute efficacité de Dell utilise un étage de puissance intégré en GaN de TI. Il inclut un FET en GaN à pilote intégré, un mécanisme de protection et une fonction de reporting de la température afin de garantir 96 % d’efficacité à l’échelle du système.

 le bloc d’alimentation pour serveurs 5,5 kW de Vertiv : Inclus au système d’alimentation en CC de la solution PowerDirect Rack de Vertiv, le tout dernier bloc d’alimentation de la marque utilise la technologie au GaN de TI pour fournir jusqu’à 132 kW par rack.

 le bloc d’alimentation 8 kW de Greatwall : Afin de permettre aux ingénieurs d’augmenter la puissance volumique de leurs solutions, Greatwall et TI ont co-développé un bloc d’alimentation de 8 kW pour rack à cadre ouvert, basé sur la technologie au GaN et les microcontrôleurs en temps réel C2000™ de TI.

Tout au long de l’événement, des experts de TI animeront 27 sessions industrielles et techniques autour des défis de conception des systèmes de gestion de l’alimentation. Venez à leur rencontre sur le stand no 1213 du centre international des congrès de Géorgie. Le programme complet est disponible sur ti.com/APEC.

Offre groupée, disponibilité et prix

 Le TPS1685, le LMG3650R035, le LMG3650R025 et le LMG3650R070 sont disponibles en quantité de préproduction sur TI.com.

 Différentes options de paiement et d’expédition.

 Des modules d’évaluation sont disponibles pour chacun des trois composants.

https://www.ti.com/