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Renesas Electronics Corporation (TSE : 6723), l’un des principaux fournisseurs de solutions de pointe en matière de semi-conducteurs, a annoncé aujourd’hui le lancement de son nouveau microprocesseur (MPU) 64 bits RZ/G3E, un composant polyvalent optimisé pour les applications d’interface homme-machine (IHM) hautes performances. Combinant un processeur quadricœur Arm® Cortex®-A55 cadencé à 1,8 GHz avec une unité de traitement neuronal (NPU), le RZ/G3E offre des capacités de calcul de pointe avec inférence IA pour un traitement local plus rapide et plus efficace. Avec une prise en charge graphique Full HD et une connectivité haut débit, ce MPU est destiné aux systèmes IHM des segments industriels et grand public, notamment les équipements d’usine, les moniteurs médicaux, les terminaux de vente et l’automatisation des bâtiments.

Capacités de calcul périphérique haute performance et d’interface homme-machine

Au cœur du RZ/G3E se trouvent un processeur quadricœur Arm Cortex-A55, un cœur Cortex-M33 et le processeur NPU Ethos™-U55 pour les tâches d’IA. Cette architecture exécute efficacement les applications d’IA telles que la classification d’images, la reconnaissance d’objets, la reconnaissance vocale et la détection d’anomalies tout en minimisant la charge du processeur. Conçu pour les applications IHM, il offre une vidéo Full HD (1920 x 1080) fluide à 60 images par seconde sur deux écrans indépendants, avec des interfaces de sortie comprenant LVDS (double liaison), MIPI-DSI et RGB parallèle. Une interface caméra MIPI-CSI est également disponible pour les applications d’entrée vidéo et de détection.

« Le RZ/G3E s’appuie sur les performances éprouvées de la série RZ/G et intègre un NPU pour prendre en charge le traitement IA », a déclaré Daryl Khoo, vice-président du département Embedded Processing chez Renesas. « En utilisant le même NPU Ethos-U55 que notre microcontrôleur RA8P1 récemment annoncé, nous élargissons notre gamme de processeurs embarqués IA et offrons une voie évolutive pour le développement de l’IA. Ces avancées répondent aux exigences des applications IHM de nouvelle génération dans les domaines de la vision, de la voix et de l’analyse en temps réel grâce à de puissantes capacités d’IA. »

Le RZ/G3E est équipé d’une gamme d’interfaces de communication haut débit indispensables pour les appareils périphériques. Celles-ci comprennent PCI Express 3.0 (2 voies) pour un débit maximal de 8 Gbps, USB 3.2 Gen2 pour un transfert de données rapide à 10 Gbps et Gigabit Ethernet double canal pour une connectivité fluide avec les services cloud, le stockage et les modules 5G.

Mode veille à faible consommation avec redémarrage rapide du Linux À partir de la troisième génération RZ/G3S, la série RZ/G comprend des fonctionnalités avancées de gestion de l’alimentation qui réduisent considérablement la consommation en veille. Le RZ/G3E maintient le fonctionnement du sous-processeur et des fonctions périphériques tout en consommant environ 50 mW, et environ 1 mW en mode veille profonde. Il prend en charge le mode d’auto-rafraîchissement de la DDR pour conserver les données en mémoire, ce qui permet un réveil rapide depuis le mode veille profonde pour exécuter des applications Linux.

Prise en charge logicielle Linux complète

Renesas continue de proposer le Verified Linux Package (VLP) basé sur la plateforme Civil Infrastructure Platform, qui bénéficie d’une assistance technique pour plus de 10 ans. Pour les utilisateurs qui ont besoin des dernières versions, Renesas fournit Linux BSP Plus, qui prend en charge le dernier noyau Linux LTS et Yocto. Les systèmes d’exploitation open source Ubuntu de Canonical et Debian sont également disponibles pour les environnements Linux serveur ou bureau.

Caractéristiques principales du RZ/G3E

 CPU : Quad-core Cortex-A55 (jusqu’à 1,8 GHz), Cortex-M33
 NPU : Ethos-U55 (512 GOPS)
 IHM : double sortie Full HD, MIPI-DSI / LVDS double liaison / RGB parallèle, graphiques 3D, codec H.264/H.265
 Interface mémoire : LPDDR4/LPDDR4X 32 bits avec ECC
 Connectivité pour la communication 5G : PCIe 3.0 (2 voies), USB 3.2 Gen2, USB 2.0 x2, Gigabit Ethernet x2, CAN-FD
 Températures de fonctionnement : -40 °C à 125 °C
 Options du boitier : FCBGA 529 billes 15 mm carré, FCBGA 625 billes 21 mm carré
 Longévité du produit : approvisionnement pendant 15 ans dans le cadre du programme de longévité des produits (PLP)

Solutions système sur module de Renesas et ses partenaires de l’écosystème Renesas a également présenté des solutions système sur module (SoM) intégrant le RZ/G3E. Une large gamme de solutions SoM sera disponible auprès des partenaires de l’écosystème Renesas, notamment un module SMARC de Tria, un OSM (taille M) d’ARIES Embedded et un OSM (taille L) de MXT.

Combinaisons gagnantes

Renesas a associé le RZ/G3E à d’autres appareils compatibles pour développer une plate-forme IHM à double écran Full HD et des solutions d’otoscope numérique. Ces combinaisons gagnantes sont des architectures système techniquement éprouvées, composées d’appareils mutuellement compatibles qui fonctionnent ensemble de manière transparente afin d’offrir une conception optimisée et à faible risque pour une mise sur le marché plus rapide. Renesas propose plus de 400 combinaisons gagnantes avec une large gamme de produits issus du portefeuille Renesas afin de permettre aux clients d’accélérer le processus de conception et de commercialiser leurs produits plus rapidement. Elles sont disponibles sur renesas.com/win.

Disponibilité

Le RZ/G3E est disponible dès aujourd’hui, ainsi que le kit de carte d’évaluation. Le kit comprend une carte module SMARC v2.1.1 et une carte support.

https://www.renesas.com