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OMRON Electronic Components Europe vient de dévoiler de nouveaux relais MOSFET G3VM ultra- compacts, à faible capacité de sortie et réponse rapide pour les concepteurs travaillant sur des applications exigeantes, telles que les équipements de test et de mesure de nouvelle génération.

Contenus dans un boîtier S-VSON(L) de 2 x 1,45 mm et pesant moins de 0,01 g, ces nouveaux relais permettent aux concepteurs d’équipements d’obtenir une forte densité de montage dans des espaces et des formats très contraignants. Avec une capacité de broche à broche de seulement 0,6 pF, et un temps d’activation/désactivation remarquable de 0,08 ms/0,12 ms, ils peuvent gérer les interfaces à haute vitesse des équipements de test automatiques, ainsi que des testeurs logiques ultra-rapides. De plus, un courant de fuite de seulement 1 nA garantit une précision extrême des mesures.

Les laboratoires de développement et les sites de production utilisant des technologies telles que les semi-conducteurs, la 5G et des robots autonomes imposent des équipements de test disposant de davantage de canaux, offrant plus de mesures, des cycles d’inspection plus rapides et une plage de fréquence plus élevée. L’introduction des modèles G3VM-21QR, G3VM-21QR1 et 40V G3VM-41QR4 de 20 V par OMRON permet aux concepteurs d’équipements de test de répondre à toutes ces exigences.

Les relais de type 1a (SPST-NO) normalement ouverts offrent la plus faible capacité et résistance pour la série G3VM, ce qui se traduit par une commutation extrêmement réactive qui permet de réaliser davantage de mesures pendant un cycle de test plus court. Leur profil ultra-miniaturisé à 4 broches, 18 % plus petit que le boîtier VSON, permet aux concepteurs de faire évoluer le nombre de canaux du nouvel équipement et de simplifier le remplacement des relais mécaniques par des relais MOSFET.

Les modèles G3VM-21QR, G3VM-21QR1 et G3VM-41QR4 sont déjà en production. https://components.omron.com/eu-en